可以。但OCT成像深度与成像精度的限制在于用到了共聚焦门的系统，光束需要通过透镜聚焦，只有在焦点或者焦深的位置才能形成清晰成像。如果分辨率需求更高，那么焦点就要更细，N/A就比较大，那么焦深就会小，穿透/成像的范围也随之变小；如果想要成像范围更大，那么焦深就要长，透镜聚焦和光束就要更宽，横向分辨率就自然更大。

因此这是一个需要权衡的问题，如果要穿透更深/精度更高，那么光源、透镜和材料端都需要进行改进，这就涉及到了成本或技术突破的问题。

可以。OCT成像系统到处的3D格式为：DICOM文件，使用断层扫描三矢量坐标系，可以通过python/matlab等编程工具转化为熟悉的xyz坐标系，也可以转换为obj、ply、pcd等格式的点云图或者保存为STL等格式。

陶瓷一般可穿透1-3mm左右，如果波长更长（1300或1500nm）则穿透深度可以达到更深（最多5mm左右），同时精度则会有所减弱。

低相干光源长度范围一般是20-30或30-40nm，这是比较常规且足够的检测宽度，可用于几毫米的OCT成像。如果需要实现梯度范围更高或成像更广，那么带宽可能会达到100nm，也需要一个线阵更高的光谱仪或线阵相机作为适配。

可以进行二次开发，目前我们正在做这方面数据接口的整理工作，如果想要做图像端的处理，可以通过我们设定的串口命令导出。OCT系统内部涉及的算法内容较多，包括色散补偿、噪声去除、傅里叶变换等各种图像处理工作，也涉及硬件和软件的扫描同步。如果您有二次开发或特定功能改进的需求，可联系我们。