信任来自日积月累的专业知识和丰富经验
随着半导体产业的快速发展，晶圆制造和加工对精度和效率的要求日益提高，UV LED固化技术正成为提升生产效率和产品质量的关键手段。
友思特提供的高功率UVLED光源，能够快速且均匀地固化晶圆表面涂层和封装材料、通过提供高度均匀的光照，确保光刻图案的精确性和一致性，
并有效处理晶圆边缘的曝光需求，确保边缘区域的材料完整性，提升了半导体制造的效率和产品质量。
UV-LED点固化和光固化胶粘剂及涂料已广泛应用于汽车、电子、医疗和光学制造等领域，促使对高性能聚光源的需求不断增长。友思特高功率UV-LED系列光源采用高透光率的光导设计，能够高效地将光线精准传递至目标位置，实现高效的整体固化效果。系统配备小型光学聚光元件，确保光线的准直和均匀性，满足精密固化需求。特别适用于需要高强度和精确控制的固化过程，如晶圆表面涂层和封装材料的固化。
高达30W的突出高功率 | 多波长设置和选择 | 长期的工作稳定性 | 使用灵活性
半导体行业广泛采用紫外高功率辐射技术，用于在光刻、曝光和显影工艺中制造 IC、LCD、PCB、MEMS 等复杂微观电路结构。友思特 UVLED 紫外光源提供稳定且超高功率的UV辐射输出，最高输出功率可达 80 W，具有长寿命和成本优势，无需额外冷却时间，即开即用，取代了传统的灯箱结构，已成功集成到各种掩模对准系统中，在接触式曝光以及投影式曝光应用中都能产生出色的效果。
出色的晶圆曝光强度 | 轻松的工业集成 | 高度定制化 | 超精确曝光
晶圆曝光和光刻工艺是半导体电子器件制程中尤为重要的一个工艺步骤，设备通常由预对准系统、相机成像系统和光源曝光系统构成。友思特ALE/1 和 ALE/3 UV LED 光源正好适合类似的光源系统设置，为晶圆制造带来更高的精确度和质量保障。该方案提供>95%的均匀性，确保每一次曝光都精准同步。功率强大，高达17W，且可以实现精确控制，长期保持稳定。配置灵活，提供单/混合波长选择，满足各类光刻胶需求。
稳定控制输出功率以确保最佳曝光效果 | 替代传统汞灯技术 | 实现完全控制获取最佳性能 | 易于工业集成
在高度精密的半导体和电子制造行业中，晶圆和电路芯片的质量控制至关重要。随着制造工艺复杂化和产品尺寸微型化，传统检测方法已难以满足高精度和高效率的需求。
我们提供了一系列创新检测解决方案，通过先进的技术手段提升检测的准确性和效率，涵盖了AI深度学习、三维点云分析、可调谐皮秒激光技术以及多探测器短波红外相机等前沿技术。
通过这些技术，我们能够实现对晶圆和电路芯片的全面、精确的检测，帮助客户提高生产效率，降低成本，并确保产品质量符合高标准的要求。
在当前的集成电路（IC）制造中，尤其是高精度工艺如半导体芯片生产，快速准确地检测缺陷至关重要。传统多类别的IC视觉检测做法逐一部署视觉检测模型，并编写代码以实现多个模型的调度和交互。友思特Neuro-T 自动深度学习平台可以无代码训练包括目标检测、异常检测、OCR、实例分割等9种深度学习模型，兼容我们实际生产需要的各类视觉检测需求。
满足多类型视觉需求 | 高精度 | 精度和效率平衡 | 统计分析可视化结果 | 低代码快速部署应用 | 定制化方案
在电子产品生产中，PCB装配质量直接影响产品的可靠性和性能稳定性。友思特多相机结构光系统设备，利用三维点云技术进行视觉检测，有效保障产品的可靠性和性能稳定性，覆盖PCB视觉检测的常见需求，包括螺丝类型识别、漏装螺丝检测 、螺丝浮起检测等。先进技术克服光亮金属反射影响，实现局部扫描优化。
高精度 | 克服光亮金属反射影响 | 局部扫描优化 | 多方位扫描的优势 | 无需移动机械结构 | 定制化方案
半导体行业对微型化、提高性能和减少缺陷的追求，要求厂商采用更加先进的检测技术。友思特可调谐激光系统（TLS）能够在半导体缺陷检测中实现前所未有的高精度波长和带宽控制。通过精确调节波长（从可见光的410 nm到短波红外1700 nm，以1 nm为单位递增），TLS能够针对不同缺陷的特定吸收特性进行检测，确保对半导体晶片上微小缺陷的高灵敏度识别和鉴定，消除划痕、颗粒和污染等缺陷，提高产品质量。
精确控制波长和带宽 | 高精度缺 | 全面晶圆检测 | 半导体封装、汽车电子等多行业应用 | 高效质量控制
硅晶圆是集成电路的核心组件，其质量易受制造和封装过程中隐裂、颗粒杂质及正背面对齐等因素影响。短波红外光（SWIR）能够穿透硅材料，实现无损、非接触式检测，帮助识别内部裂纹和颗粒，确保晶圆质量。友思特基于先进的短波红外探测器技术，提供高达5M像素的InGaAs相机，具有900-1700nm范围内的高量子效率，实现晶圆缺陷的高精度检测。除此以外，友思特还提供创新的低成本短波红外相机，世界上第一个基于 CMOS 的 SWIR 传感器，1236 X 960像素，在700-1650nm提供较高的量子响应效率。
板载ISP处理 | 高带宽数据稳定传输 | 16GB巨大帧缓冲区 | PCIe Gen. 3 x8接口高速数据卸载
友思特提供 基于三维点云的 PCB装配螺丝视觉检测方案 ，使用 先进的Saccde Vision视觉扫描系统，有效保障PCB产品的可靠性和性能稳定性，覆盖PCB视觉检测的常见需求，包括螺丝类型识别、漏装螺丝检测 、螺丝浮起检测等。先进技术克服光亮金属反射影响，实现局部扫描优化，并提供定制化方案满足视觉需求。
友思特 晶圆边缘曝光紫外UVLED光源方案 基于环保型 ALE/1和 ALE/3 UV LED光源，为晶圆制造带来更高的精确度和质量保障。该方案提供>95%的均匀性，确保每一次曝光都精准同步。功率强大，高达17W，且可以实现精确控制，长期保持稳定。配置灵活，提供单波长和混合波长选择，满足各类光刻胶需求。
友思特UVLED紫外 半导体光刻光源解决方案 提供稳定且超高功率的UV辐射输出，最高输出功率可达80W，具有长寿命和成本优势，无需额外冷却时间，即开即用，与准直直泛光曝光光学器件相结合，不仅是将传统掩模对准器灯箱升级到UV-LED技术的多功能和灵活的选择，满足汽车、电子、制药等不同固化材料、照射面积与应用场景的需求。
高达30W的光输出
结合了汞放电灯的辐射功率和光谱特性以及 LED 技术的工艺优势
高达15 W的光学输出
支持多种波长固化模式，可在较高波段进行曝光、高强度较低波段完成固化
最多可组合3个UV-LED发射器
提供 350-450 nm 范围内的窄带和宽带紫外辐射输出
完全替代高功率放电汞灯
提供350-450nm范围内的窄带和宽带紫外辐射输出
高级3D扫描相机及配套专业软件
专注于超精细特征局部优化扫描，
具备CMM级别的精度
应用可能性几乎不受任何限制
根据各种应用需求提供不同感光芯片
尺寸、帧率、分辨率、接口的相机
提供高效精准的机器视觉检测功能
几个简单步骤即可打造出分类、gan模型、目标检测等8种性能卓越的模型
最宽的连续光学可调谐宽带激光器
还是一种皮秒可调谐激光器，可应用于荧光显微镜、时间分辨光谱等领域
