OCT成像系统 / 光学相干断层扫描成像系统

友思特——走在前沿的将OCT技术用于工业检测的引领者

工业无损检测应用：创新的产线在线实时切面穿透成像与3D断层扫描方案，无接触实现毫米级深度+微米级分辨率成像

干涉光学研究：便携紧凑、操作简易，支持模块化研究，是您实验室理想的第一台 OCT 设备

生命科学领域：低成本高性价比、使用便捷，轻松满足生物组织快速成像与高分辨率定制化分析需求

友思特 | 低成本OCT成像系统

Product Selection

产品选型

Core advantages

核心优势

Techinical comparison

技术对比

Application scenarios

应用场景

Application case

客户实例

Technical Resources

技术资源

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为什么选择友思特OCT成像系统？

1/3成本实现高端性能，紧凑便携+模块化定制，
覆盖从实验室研究、生命科学领域到工业产线检测的全场景应用

创新技术实现毫米级深度+微米级分辨率：基于红外宽带光源的光学相干干涉技术实现穿透深度层析成像与3D扫描测量，细节更深更清晰

提供全场景OCT解决方案：从高性价比基础机型到高性能高精度系统，同时也涵盖小动物研究、扫频成像、OEM定制等特殊需求方案及各种附件拓展

以1/3成本强势对标高端OCT：核心方案OQlabscope 3.0基础版具有超高性价比，其性能比肩成本达三倍的OCT系统。也可提供更高成像速率/分辨率的升级型号

灵活紧凑易于集成：3D打印蓝色金属外壳，仅鞋盒大小，集成微型PC计算机

提供强大的智能软件生态：配套软件界面用户友好，操作零门槛，提供鼠标实时尺度分析及自动层厚工具两种测量模式，同时集成快速3D扫描与渲染功能

模块化设计，随需升级配置选型：
附件套装选择：配有内窥镜、显微物镜、集成检视相机等附件套餐
可定制：工作站配置-显微位移台，便携包配置-手提版本，不同光源波长、扫描速度

OQ LabScope 3.0 基础版

超高性价比的OCT系统，可输出高达6微米分辨率图像，性能可以比肩成本达三倍的OCT系统

可定制最高80kHz扫描速率，成像速度提升，3D渲染增强

OQ StrartScope 全新升级2.0

1310nm中心波长，高达6mm成像深度

扫描速率UP：A-Scan扫描速率16kHz→40kHz

成像帧率UP：B-Scan扫描速率11fps→25fps

OQ LabScope3.0 X/R/XRD/SX等升级型号

可选840-890nm多种中心波长，34-80kHz超高A-scan速率，22帧-50帧实时截面成像

高达2um轴向精度与3.1mm成像深度，满足多样化高性能精密检测需求

OQ LabScope 3.0 AVR

ANIMAL VISION（动物版本) 轴向分辨率达3μm，80Khz高速A-scan，50帧每秒实时B-scan用于活体小鼠、狗、马等动物的眼科OCT成像

额外提供小动物支架与同轴定位相机

OQ LabScope 3.0 AVS

AVS轴向分辨率提高至 2 μm，可用于小鼠、狗、马等动物的视网膜高清成像项目场景中

借助可更换的光学器件，一套系统可以针对多种动物进行成像优化

C#前端源码：二次开发和GUI定制的最佳选择

基于最新3.0版本的C#源码，支持前端软件交互界面编辑、数据保存、基本控制指令调用，以及开发新的后处理算法等

购买源码后享有线上8小时的支持和代码解释技术服务，该项服务通过远程会议形式进行

配置显微物镜——更高横向分辨率（以减小视野为代价）

4× 倍率物镜：10 µm 光斑，5 mm 线扫范围，3.5 mm×3.5 mm 体扫描范围

10× 倍率物镜：5 µm 光斑，2.5 mm 线扫范围，1.8 mm×1.8 mm 体扫描范围

40×倍率物镜： 2 µm 光斑， 1 mm 线扫范围，0.7 mm×0.7 mm 体扫描范围

2D定位成像相机集成

在扫描头中集成一个可见光摄像头，用于方向定位和引导

可配置更高分辨率同轴成像模组，实现多模态成像

工作站套装：帮助您快速获取OCT图像

可选升降调节支架、探头适配器、产品安全箱、工业级线缆保护套以及显示器和键鼠

光源升级：多光源定制、内部/外部光源切换

可选升级15 mW 高功率SLD

定制300nm以上高带宽光源并提供外部光源切换光纤接口

定制内窥镜扫描头

正视型内窥镜：直径为4.2毫米，视野42度

侧视型内窥镜：直径6毫米，扫描面积约为2mmx2mm

视网膜成像光学模组

定制适配人眼、动物如猪、马、狗、小鼠等的专用视网膜成像光学模组

OEM定制产品

100dB 以上高灵敏度，卓越的信号滚降效果，6dB rolling-off 范围大于 80%成像深度

扫描探头多样化，提供不同的横向分辨率、工作距离和成像扫描范围

可选集成高清 4K CMOS 摄像模组，实现 OCT+CMOS 同时同位双模图像

快速插拔光电一体接头，同时传输光电信号，实现高帧率快速图像数据传输

USB 或万兆网连接，方便集成开发

Caliper-FLEX 扫频激光器

深度扫描型OCT扫频源，实现长深度范围扫描 3D OCT 成像，易于集成至 3D OCT 成像系统

可灵活调整扫描速率，实现多模态成像

Caliper-HERO 扫频激光器

1.7MHz超高速扫频源，高效谐振振荡器 (HERO)专利，超快速度 3D OCT 成像

基于全3D OCT 图像进行眼部诊断的最佳选择，可替代FLEX系列产品

SA240P SS-OCT采集卡

4GS/s采样速率，A-scan频率50kHz-2MHz，A-scan点数最高64k pts，FFT点数最高8k pts

实时OCT信号处理，可选原始数据、Remapped 数据或 FFT 数据输出

专有易用的OCT GUI，独有的 K-space 重构技术，可补偿 OCT信号非线性失真，最小化伪影，还可选择不同公司的激光源

产品组成与核心优势

Product component and core advantages

2D/3D高性能成像算法

紧凑主机

MEMS振镜

小巧探头

红外穿透

灵活光谱仪

技术对比

Techinical comparison

01 独特成像尺度

OCT填补了毫米级深度和微米级分辨率成像检测技术的空白

02 实时切面成像

突破传统工业视觉穿透成像局限，实现实时高精度切面扫描

03 内外3D层析

点、线、面扫描，同时满足外部轮廓和内部特征3D层析计量成像

04 特别适用微透薄材料

基于近红外穿透、无电离辐射，适合透明、浑浊材料以及聚合物等

应用场景

Application scenarios

表面与内部结构3D渲染
实时穿透断层截面分析
非接触红外无损检测
80KHz高速成像
6mm深度成像2μm高分辨率
小巧紧凑灵活集成

客户实例

Application case

0 破坏性

无需破坏和制备样品

0 fps

高速实时穿透成像

0 %检出率

贴合关键指标检测0失误

客户应用案例：软包极耳胶带穿透检测

客户需求：

软包动力电池一般采用中大型金属极耳，为了保证金属极耳与软包铝塑膜的贴合紧密防止漏液、绝缘缺失等质量问题，极耳胶是双面胶多层（3-5层）结构，且两侧采用不同的亲金属和亲PP材料，一旦在生产过程中贴反则容易造成较大安全隐患，传统手段需要通过裁剪并通过显微镜观察断层结构，且仍然较难分辨，这样破坏性的方法不仅直接对样品造成损伤，效率低下，而且只能抽样检测无法做到全检。

友思特解决方案：

利用OCT近红外光源探测并通过回波干涉信号检测物体的表面轮廓与内部分层和粘接特征，50帧实时穿透薄膜材料截面成像，满足高效断层检测需求，清晰分辨贴胶正反以及分析贴合度，并提供专用图像算法与快判别软件。

经过验证，该方案不仅可以对胶带进行多层切面2D/3D检测还能分析各层材料属性与厚度，能实时反映贴合情况，并发现可能的缺陷。友思特OCT方案大大提高了检测灵敏度、精确性和效率，从而有助于确保产品质量，降低生产成本，提高企业电池生产的可靠性和竞争力。

友思特 OCT成像系统新能源应用合作伙伴与客户：

0 步到位

一键切换多种光源

0 um

超高分辨率

0 nm

超高带宽光谱仪定制

客户应用案例：光学相干断层扫描系统基础研究

客户需求：

在传统的谱域SD-OCT成像系统中，宽带光源和光谱仪是最昂贵的元件，对于高校科研、实验室开发等应用环境中，传统方案的商用系统要么成本过高，要么不够灵活，难以匹配所需研究要求，尤其是针对例如更换光源、更换光谱仪等研究需求难以兼容，需要一种模块化的系统既能保持优秀的成像性能又能支持模块化的硬件更换与开发。

友思特解决方案：

友思特提供的OQ LabScope系列便携式小巧紧凑的OCT成像系统采用了独创的光路设计与工艺技术路线，并通过算法克服了由非制冷SLD光源的强度波动引起的成像伪影，使用高像素CMOS线阵列设计了特制环形光谱仪。系统可实现6mm最大穿透深度、2μm级轴向分辨率和50帧以上实时B-scan图像扫描，并能重建带穿透深度信息的3D图像，针对此类需求可以提供多光源切换、光谱仪切换等模块化定制接口，方便快捷的进行研究验证。

友思特OCT成像系统光源与光谱仪性能研究应用合作伙伴与客户：

0 漏检

关键气泡与尺度不良

0 秒

实时成像间隔

0 mm

超宽视野

客户应用案例：FPC电路板点胶测量

客户需求：

在 FPC 电路板生产过程中，芯片与 MLCC 电容需通过绝缘胶球封装实现绝缘保护。然而，传统检测手段难以实时获取内部芯片和电容与覆盖胶水表面的距离尺度信息，无法精准判断点胶设备的点胶质量，存在因点胶不足导致绝缘失效、点胶过量影响电路板性能的风险，严重制约产品良率与生产效率提升。

友思特解决方案：

采用先进的 OCT 技术，能够非接触式实时检测 FPC 电路板内部芯片和电容与胶水表面的精确距离尺度信息。通过高分辨率断层扫描成像，快速捕捉点胶状态，及时发现点胶不均、厚度异常等质量问题，为客户提供可靠的点胶质量与3D图像评估依据，有效保障 FPC 电路板绝缘性能与生产稳定性，助力客户提升产品竞争力与生产效益。

友思特 OCT成像系统新能源应用合作伙伴与客户：

0 样品制备

无需苛刻条件可活体成像

0 层

最高层析切片数

0 3D算法

多种3D分析算法助力研究

客户应用案例：牙体组织三维成像分析

客户需求：

数字化印模技术已被研究用于改善牙齿龈缘回缩，需要一种技术同时具有非侵入性、高分辨率和高速度的特点，以探索其在支持牙冠制作中的应用潜力。要求扫描10毫米×10毫米的视野范围获得的多张OCT横截面图像，并可渲染为三维模型，用于虚拟牙冠的有效设计。并能通过辅助软件进行拟合分析表面轮廓以及牙龈内部一定深度的图像。

友思特解决方案：

采用光学相干断层成像技术对牙体组织进行三维成像分析，重点关注龈缘及牙体预备边缘区域的图像质量评估。在实验过程中，每组样本均实施多次独立的OCT扫描，确保数据的稳定性和重复性。并采用自研配套专业软件对原始OCT数据进行去噪处理和三维表面重建，其中A-Scan/B-Scan原始数据或3D重建数据均以DICOM文件格式导出。经过进一步软件处理后，将数据转换为STL格式，以便后续分析和应用。

这种基于OCT的牙体成像方法为牙科临床诊断提供了新的技术手段，尤其在龈缘和牙体预备边缘的形态观察方面具有重要应用价值。

友思特 OCT成像系统新能源应用合作伙伴与客户：

技术资源

Technical Resources

友思特专业OCT测试技术支持，助您项目成功：

作为专注于机器视觉和光电检测解决方案的供应商，友思特也致力于为您提供OCT付费测试服务，利用OCT红外穿透成像和3D测量能力可以获取透明/浑浊材料内部外部信息，通过强大的图像分析与测量软件进行实时多维数据评估，已经验证了来自信任我们的客户的电路板、激光钻孔、螺纹、指纹、胶囊壁等各种工业、农业和研究领域的材料。如您需要该项技术服务，请联系我们！

可行性验证测试

对验证测试样品进行调试与成像检测，并分析切面B-scan 效果使用及3D slicer 分析，关注成像效果提供可行性说明与验证报告，初步处理样张图像

多样品成像测试

统按客户要求提供所需图像原件、3D 图像后处理视图。按小时计费，如果需处理样品较多，请预约完整时间

OCT 图像后处理与计算分析

使用客户应用需求所需的图像算法测量、分析相应的需求参数并分析结果，按客户需求提供所需处理图像视图、数据结果

什么是OCT？解密光学相干断层扫描技术

参透OCT检测原理，夯实核心技术，
为拓展产品应用与解决方案打下坚实基础

OCT（Optical Coherence Tomography）是一种基于相干干涉的光学成像技术。红外光经过一个半反半透镜后分为两束，一束称为参考光、一束称为样品光，分别到达内部反射镜和样品后回到分束镜，解析两束光混合得到的干涉信号可以获取单点深度方向的层析信息。

第一代时域OCT（TD-OCT）技术，移动参考臂可获得不同光程的干涉信号，缺点为速度较慢。友思特OCT成像系统采用第二代谱域OCT（SD-OCT）技术，利用高速光谱仪通过快速傅里叶变换计算干涉项，一次扫描即可获得单点全深度信息，显著提高SNR和成像速度。

此外，友思特也提供第三代成像技术方案：基于扫频激光器的扫频OCT（SS-OCT），系统采用单点探测器，可以比CMOS高分辨率光谱仪更快地进行采样，使成像速率和成像深度都能提高多倍。

友思特分享 | OCT成像技术：突破传统限制，掌握内部缺陷图像，轻松实现深度检测

2024年9月4日

OCT成像技术最大的特点是足够灵活，传感头可以比相机镜头还小，并且可以通过几米长光纤线缆连接，适用各种复杂工业场景，也可以与多种同类视觉技术进行同轴光路集成，实现多模态成像，如现在已经有比较成熟的激光加工熔深在线监测方案。可以设想未来会有更多OCT集成技术，补足传统视觉技术限制，应用在更多自动化检测设备中。

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