友思特 工业相机产品中心

iDS 工业级质量、接口丰富、分辨率齐全的视觉相机解决方案

CMOS 2D工业相机:uEye 区域扫描相机概述

3D立体相机:Ensenso系列 3D散斑相机

基于事件的相机:uEye EVS Event-based 事件相机

工业监控相机:uEye live 工业监控相机

高带宽相机:Crevis Cameralink接口标准相机、CoaXPress标准接口相机、Cameralink接口线扫描相机、偏振相机、3CMOS相机

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uEye CMOS工业相机合集

可以根据各类应用需求提供不同感光芯片尺寸、帧率、分辨率、接口的相机,应用可能性几乎不受任何限制

相机自有特性如偏振光、近红外、自动对焦、线扫等可以在各种特殊应用中也能出色采集高质量图像

uEye CP 快速、强大、面向未来

可在线快速轻松地配置工业相机

凭借下一代的传感器实现最高帧率

可靠的CMOS相机,完美适用于多相机应用

行业标准规格:29 x 29 毫米--巧妙的专利外壳设计

uEye FA坚固型工业相机

最坚固耐用的工业相机,在工厂自动化环境下功能强大

具有防污、防尘、防溅水和防清洁剂功能(IP65/67)

内置120 MB 图像内存

附件种类繁多,例如适合用作拖链的电缆

uEye SE 在所有应用领域表现抢眼

标准工业相机

具有通用安装选项的 CMOS 像机

多种传感器,适用于各种应用

多种外壳和板级版本,前转接环可选配

uEye Warp 10GigEVision高速相机

超快速GigE Vision接口,速率高达10 Gbit/s

可选配TFL接口(M35 x 0.75),用于高达4500万像素的高分辨率传感器,最小尺寸可至1.1英寸

适用于极快的循环速度和特别高的质量要求

uEyeXCP业界最小C接口嵌入式相机

全封闭的锌压铸外壳尺寸仅有29 x 29 x 17 毫米(宽/高/长)

对于预算有限的应用,该相机具有高性价比

C接口转接圈支持常规镜头

通过USB3接口可兼容现有视觉标准

uEye XLE USB3 Vision 成本优化

专注于基本功能的多功能CMOS相机

极其节省空间的设计,易于集成--非常适合嵌入式应用

借助于USB Type-C连接器,实现丰富的功能

通过U3V协议可兼容现有视觉标准

uEye XLS 极为小巧的IDS板级相机

重量轻,尺寸极小

非常适合需要基本相机功能的嵌入式应用的需求

配备USB3 Vision,可灵活集成到各种图像处理系统中

适合价格敏感应用的工业相机

uEye XCP-E 小尺寸基于事件的相机

封闭式锌压铸外壳:尺寸仅为 29 x 29 x 17 毫米

通过 C 卡口适配器可以使用普通镜头

可通过 USB 或I/O连接器供电

可锁定 USB Micro-B 接口

uEye XLS-E 用于嵌入式应用的板级事件摄像头

超小型板级像头(29 × 29 × 7 毫米)

可直接装入镜头架,带 Micro-B 连接器的超高速 USB3 相机

可提供或不提供 C/CS 或 S 卡口镜头支架

散热少,运行效率高

uEye LE AF 自动对焦板级相机

即使物距不断变化,也能捕捉清晰的图像

支持用户使用并控制液体镜头

提供USB Type-C连接器和USB供电

uEye XC 工业应用替代网络摄像头

自动对焦功能确保捕捉完美的图像和视频

工业级零部件保证长期使用

即插即用

小巧耐用,用途广泛

uEye ACP 模块化原理定制2D相机

可在线快速轻松地配置工业相机

多种接口、扩展程序和图像传感器可选,可灵活定制

融强大、基于需求的功能和操作简便于一体

相机系列可快速、经济地提供定制型号,即使是小批量产品也是如此

uEye CP 快速、强大、面向未来

可在线快速轻松地配置工业相机

凭借下一代的传感器实现最高帧率

可靠的CMOS相机,完美适用于多相机应用

行业标准规格:29 x 29 毫米--巧妙的专利外壳设计

uEye FA坚固型工业相机

最坚固耐用的工业相机,在工厂自动化环境下功能强大

具有防污、防尘、防溅水和防清洁剂功能(IP65/67)

内置120 MB 图像内存

附件种类繁多,例如适合用作拖链的电缆

uEye SE 在所有应用领域表现抢眼

标准工业相机

具有通用安装选项的 CMOS 像机

多种传感器,适用于各种应用

多种外壳和板级版本,前转接环可选配

uEye Warp 10GigEVision高速相机

超快速GigE Vision接口,速率高达10 Gbit/s

可选配TFL接口(M35 x 0.75),用于高达4500万像素的高分辨率传感器,最小尺寸可至1.1英寸

适用于极快的循环速度和特别高的质量要求

uEyeXCP业界最小C接口嵌入式相机

全封闭的锌压铸外壳尺寸仅有29 x 29 x 17 毫米(宽/高/长)

对于预算有限的应用,该相机具有高性价比

C接口转接圈支持常规镜头

通过USB3接口可兼容现有视觉标准

uEye XLE USB3 Vision 成本优化

专注于基本功能的多功能CMOS相机

极其节省空间的设计,易于集成--非常适合嵌入式应用

借助于USB Type-C连接器,实现丰富的功能

通过U3V协议可兼容现有视觉标准

uEye XLS 极为小巧的IDS板级相机

重量轻,尺寸极小

非常适合需要基本相机功能的嵌入式应用的需求

配备USB3 Vision,可灵活集成到各种图像处理系统中

适合价格敏感应用的工业相机

uEye XCP-E 小尺寸基于事件的相机

封闭式锌压铸外壳:尺寸仅为 29 x 29 x 17 毫米

通过 C 卡口适配器可以使用普通镜头

可通过 USB 或I/O连接器供电

可锁定 USB Micro-B 接口

uEye XLS-E 用于嵌入式应用的板级事件摄像头

超小型板级像头(29 × 29 × 7 毫米)

可直接装入镜头架,带 Micro-B 连接器的超高速 USB3 相机

可提供或不提供 C/CS 或 S 卡口镜头支架

散热少,运行效率高

uEye LE AF 自动对焦板级相机

即使物距不断变化,也能捕捉清晰的图像

支持用户使用并控制液体镜头

提供USB Type-C连接器和USB供电

uEye XC 工业应用替代网络摄像头

自动对焦功能确保捕捉完美的图像和视频

工业级零部件保证长期使用

即插即用

小巧耐用,用途广泛

uEye ACP 模块化原理定制2D相机

可在线快速轻松地配置工业相机

多种接口、扩展程序和图像传感器可选,可灵活定制

融强大、基于需求的功能和操作简便于一体

相机系列可快速、经济地提供定制型号,即使是小批量产品也是如此

Ensenso 3D立体相机 合集

为机器人与自动化而生, 严苛/动态环境下的持续、高精度、低延迟、强鲁棒性三维立体成像

全系列涵盖七大型号,适配从超近距离21cm到超远距离5m不同场景下的全尺度需求

搭载高功率的散斑纹理投影仪,支持动态实时成像

Ensenso B 系列 近距离 3D 视觉

在 21 厘米的极短距离内也能获得出色的 3D 分辨率

色彩模型配有 2 个 RGB 传感器,可通过彩色传感器的色彩信息实现 3D 视图

功率强大的 LED 图案投影仪,输出功率为 200 瓦

所有部件完全集成在紧凑外壳中 坚固耐用,可抵御冲击和震动

Ensenso C 系列 彩色 3D 视觉

完成更多颜色信息处理工作的RGB传感器

工作距离小于等于5米或体积小于等于8立方米的超长基线,由工厂量身打造可以立即投入使用

功率强大的 LED 图案投影仪,输出功率为 200 瓦

所有部件完全集成在紧凑外壳中 坚固耐用,可抵御冲击和震动

Ensenso CR 彩色嵌入式 3D 视觉

Oncamera 深度计算,由工厂量身打造并可以立即投入使用

逼真的 3D 贴图,800 万像素彩色纹理

功率强大的 LED 图案投影仪,输出功率为 200 瓦

所有部件完全集成在紧凑外壳中 坚固耐用,可抵御冲击和震动

Ensenso N系列 精准、坚固、易用

满分辨率下30帧/秒的实时3D数据

通过集成的图案投影仪轻松捕捉无纹理表面的物体

多相机镜头操作,可从不同侧面侦测物体

工作距离可达3000mm,具体取决于相机型号,两种不同外壳满足不同项目需求

Ensenso X 系列 模块化灵活调整

带100W LED投影仪电源和集成GigE交换机的投影仪模块

完全模块化的可变基线,工作距离可达5米或容积可达8立方米

3D相机聚焦和校准的设置向导

3D相机适用于静止或移动的物体

Ensenso XR 系列 模块化、嵌入式

新型Ensenso XR相机的投影单元,支持本地数据处理功能

内置前灯有助于根据工作环境进行标定

直接从相机中获取静止或移动物体的三维数据

通过调整相机安装角度,可将工作距离延伸至最远5米,或捕捉体积达8立方米的物体

Ensenso S 系列 TOF原理超紧凑

超小巧且性价比高,适用于众多应用场景

基于人工智能的激光点阵图案三角测量,实现高帧率高精准度

快速与动态场景下不产生动态模糊

低光照条件下依然可以获得稳健的3D数据,工作距离最高可达3米

uEye Nion 适用于各种环境的 120 万像素 3D 摄像头

卓越的深度感知性能:采用先进的1.2MP Tof 传感器,即使在动态环境或强烈日光下也能提供高精度、实时的3D深度数据

凭借120万像素,其空间分辨率达到市场常见VGA ToF相机的四倍,能清晰捕捉精细结构和物体边缘

无论是精细结构成像还是经济高效的 3D 数据采集,Nion 都是兼具高细节和可靠深度数据的应用的理想之选

uEye XCP-E 小尺寸基于事件的相机

封闭式锌压铸外壳:尺寸仅为 29 x 29 x 17 毫米

通过 C 卡口适配器可以使用普通镜头

可通过 USB 或I/O连接器供电

可锁定 USB Micro-B 接口

uEye XLS-E 用于嵌入式应用的板级事件摄像头

超小型板级像头(29 × 29 × 7 毫米)

可直接装入镜头架,带 Micro-B 连接器的超高速 USB3 相机

可提供或不提供 C/CS 或 S 卡口镜头支架

散热少,运行效率高

uEye SCP标准工业格式监控摄像头

标准带外壳相机:行业标准规格:29 x 29 mm

用于 C 卡口镜头

螺旋式连接器

uEye SLE 板级工业监控摄像头

有 C 卡口、S 卡口或不带镜头接口选项

单板摄像头:嵌入式系统的完美选择

可选配分离式网络连接板,节省空间

IDS NXT人工智能相机合集

NXT系统涵盖从捕捉和标记训练图像到训练网络、创建用于评估的应用以及实际运行应用的整个工作流程

快速、经济且无需提前进行知识储备,提供对象分类、对象检测、异常检测、质量控制等功能应用

快速、经济且无需提前进行知识储备,提供对象分类、对象检测、异常检测、质量控制等功能应用

IDS NXT malibu | oslo 视频流中的实时AI

使用Ambarella NPU(神经处理单元)的硬件加速AI图像评估

视频流采用MJPEG和H264,可以选择是否进行AI结果覆盖

通过具有许多自动功能的集成ISP实现卓越的图像质量

无需PC即可完成(OnCamera AI + 压缩 + 流媒体)

IDS NXT rio | rome 机内AI图像分析

内建视觉应相机使用自主研发的AI核心

在相机中运行硬件加速卷积神经网络(CNN)

配备 REST 和 OPC UA 的 GigE 工业相机

传感器类型多样

IDS NXT Experience Kit 将各项功能整合为非常方便的功能包

IDS NXT系统的所有必需组件

特别适合AI视觉的快速入门

投入运行快速简便

系统价格实惠

微型CCD Cameralink相机系列

标准Cameralink接口

触发输入范围:+2.7V~+24V(TTL)

支持PoCL和CL

微型CMOS Cameralink相机 - Pregius/Starivs传感器

标准Camera Link 链路接口

触发输入范围:+2.7V~+24V(TTL)

支持PoCL和CL

微型CMOS Cameralink相机 - Pregius 传感器

标准Camera Link 链路接口

支持PoCL和CL

高分辨率 CCD/CMOS Cameralink相机

具有AOI 的更高帧率

标准Cameralink接口,2,4,5,8百万像素

触发输入范围:+2.7V~3.3V(TTL),+3.3V~2.4V(光电耦合器)

高分辨率 CMOS Cameralink相机 - 12M

标准Camera Link 链路接口

标准Cameralink接口,1200万像素

触发输入范围:+2.5V~5V(TTL),+2.0V~12V(光电耦合器)触发输入范围:+2.5V~5V(TTL),+2.0V~12V(光电耦合器)

微型 CoaXPress接口标准相机

GenlCam,CoaXpress

触发输入范围:+3.3V~24V(光电耦合器)

支持PoCXP

高分辨率CMOS CoaXPress相机(47MP)

具有AOI 的更高帧率

支持PoCXP

支持FFC(平场校正)功能

高分辨率CMOS CoaXPress 2.0相机(25/36/67M)

支持FFC(平场校正)功能

高分辨率CMOS-CoaXPress-2.0相机25-36-67M-1-2

支持PcCXP,12.5Gbps x 4ch

2、4、8、16K CMOS线扫描相机

支持PRNU,CamguideCL

比区域扫描相机更能获得高分辨率的图像

高灵敏度和速度,标准Cameralink接口

偏振相机

索尼偏振cmos传感器(IMX264/253 MZR)

过滤不需要的反射或眩光增强对比度检查

接口:GigE,Cameralink,分辨率:5MP, 12MP

3CMOS相机

Sony pregius IMX273(x3)

高帧率和提高色彩保真度,获取每个像素的RGB值

没有插值过程,有准确的颜色值和更好的分辨率

产品手册

Product brochure

视觉相机解决方案
医疗和生命科学领域视觉相机解决方案
uEye EVS 事件相机
uEyelive 工业监控相机
高带宽相机选型

技术文章

Technical article

友思特技术 | 智能iToF技术:开启高性价比3D视觉新纪元

传统工业3D视觉深陷两难困局:要么高价换取高性能,要么牺牲精度以控制成本。智能iToF技术打破了这一僵局。它通过片上深度处理、全局快门与高频调制等创新,在维持成本优势同时,实现了高分辨率、复杂光照稳定性与动态物体精准捕捉。这不仅填补了市场空白,更以其易用、紧凑和可靠的特性,正崛起为苛刻工业应用中传统3D方案的强劲替代者

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演示视频

Application case

【产品介绍开箱】
IDS Ensenso 3D立体相机介绍及开箱展示
(点击跳转可查看更高清视频)

【直播回放】
散斑3D视觉成像方案与工件检测定位应用
(点击跳转可查看更高清视频)

【使用教程】
如何在15分钟内搭建3D视觉系统?
(点击跳转可查看更高清视频)

【成像演示】
Ensenso C 实时3D点云图像展示
(点击跳转可查看更高清视频)

【DEMO演示】
利用3D视觉引导随机工件拾取和放置
(点击跳转可查看更高清视频)

【直播回放】
高精度3D成像技术助力高效高质产线生产
(点击跳转可查看更高清视频)

【产品介绍及演示】
利用 Partfinder 实现物体的3D精确检测和定位
(点击跳转可查看更高清视频)

【DEMO介绍与演示】
工件自动化上下料+多相机PTP同步+芯片IC自动化检测
(点击跳转可查看更高清视频)

【DEMO演示】
德国Vision2024 Ensenso B demo演示
(点击跳转可查看更高清视频)

【产品介绍及演示】
Partfinder 三维匹配算法操作及demo实测演示
(点击跳转可查看更高清视频)

【产品介绍】
超高速、超高分辨率10GigE工业相机
(点击跳转可查看更高清视频)

【产品介绍】
iDS Event-based 事件相机产品介绍及高速成像demo演示:原理、成像对比和成像案例
(点击跳转可查看更高清视频)

【产品介绍】
基于事件的成像相机,速度更快,数据更少
(点击跳转可查看更高清视频)

【应用案例】
事件相机应用案例集锦
(点击跳转可查看更高清视频)

【技术介绍】
事件相机的视觉传感器成像演示及与标准相机传感器对比
(点击跳转可查看更高清视频)

【使用教程】
事件相机的视觉传感器成像演示及与标准相机传感器对比
(点击跳转可查看更高清视频)

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