Thorium：高性能边缘处理单元
以服务器级性能在恶劣环境中直接部署超大规模模型
Thorium | 边缘AI 处理
Product introduction
产品介绍
Accelerated by NVIDIA Jetson
英伟达 Jetson 赋能
Technology data
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Thorium —— Thor高性能边缘处理单元
专为 AI 应用打造 Jetson 嵌入式系统之一： 适用于传统嵌入式系统已无法满足需求，而云端 / 服务器方案在技术层面或经济层面又难以落地的场景。该产品兼具超强计算性能与工业级硬件结构，可在边缘端直接运行复杂 AI 模型 —— 具备确定性、低时延特性，无需依赖中心化基础设施
高度系统集成： 将计算、网络、存储与安全能力集成于紧凑型工业级平台
严苛环境适配： IP67 防护等级，配备抗造工业连接器
可扩展、面向量产： 面向批量产品设计，支持长期供货
英伟达 Jetson 赋能
Accelerated by NVIDIA Jetson
英伟达 Jetson 是业界领先的边缘 AI 计算平台，全球开发者数量超 50 万。整套 Jetson 产品线提供预训练 AI 模型、开发者软件开发套件，同时支持云原生技术。智能设备厂商与 AI 开发者可基于嵌入式及边缘设备开发并交付高质量软件定义功能，覆盖机器人、人工智能物联网、智慧城市、医疗、工业等众多领域。依托云原生能力，设备厂商与开发者可对基于英伟达 Jetson 的边缘 AI 设备持续迭代优化，提升模型精度，快速用上最新功能。
Jetson T5000 | Jetson T4000 | |
AI 算力 | 2070 TOPS | 1200 TOPS |
图形处理器 (GPU) | 2560 核 NVIDIA Blackwell GPU，配备 96 个 Tensor Core | 1536 核 NVIDIA Blackwell GPU，配备 64 个 Tensor Core |
中央处理器 (CPU) | 14 核 Arm Neoverse‑V3AE 64 位 CPU | 12 核 Arm Neoverse‑V3AE 64 位 CPU |
运行内存 (RAM) | 128 GB 256 位 LPDDR5X | 64 GB 256 位 LPDDR5X |
存储介质 | 支持 2 个 NVMe M‑Key，兼容 2280 和 2242 规格 | 支持 2 个 NVMe M‑Key，兼容 2280 和 2242 规格 |
整机功耗 | 40W – 130W | 40W – 70W |
技术参数与规格
Technology data
支持英伟达系统级模组 (SOM) | Jetson T5000 or T4000 |
操作系统 | NVIDIA JetPack™ SDK 7.0：Ubuntu 24.04（Linux 内核 6.8） |
供电规格 | 24V – 48V 直流 |
整机最大功耗 | 最大 460 W |
散热方案 | 被动散热：可由客户定制或由 PCB Arts 实现 主动散热：可选配 DIN 导轨安装或壁挂安装方案 |
标准接口 | 2× USB‑C USB 3.2（10 Gbit/s，带螺钉锁定端子），1× USB‑C USB 2.0（用于刷写固件）， 1× 千兆以太网（M12 连接器），1× 10 Gbit/s 以太网（M12 连接器） |
板载集成模块 | 8 路光隔离 I/O，2 路光隔离 CAN，1 路光隔离 I²C， IMU（型号 ICM‑42670‑P），加密芯片（ATSHA204A），外部 RTC（实时时钟） |
M.2 插槽 | 1× M‑Key 2280（用于 NVMe），1× M‑Key 2242（用于 NVMe）， 1× E‑Key 2230（用于 WiFi），1× B‑Key（用于 LTE/5G） |
调试接口 | 搭配 PCB Arts 专用转接板，通过 USB‑C 接口调试 |
显示输出 | 搭配 PCB Arts 专用转接板，通过 USB‑C 输出画面 |
机身外壳 | 阳极氧化铝材质 |
外形尺寸 | 210 mm × 103 mm × 61 mm（主动散热方案时高度待定） |
整机重量 | 待定 |
工作环境温度 | -20 °C … +60 °C（集成加热器） |
防护等级 | IP67 |
合规认证 | CE 认证、电磁兼容 EMV、RoHS 环保认证 |
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方案选型适配：结合项目工况需求，匹配适配的嵌入式算力硬件与整体技术方案
硬件电路开发：完成电路板设计、工业级加固硬件定制，适配车载、矿山、航天等严苛场景
嵌入式软件开发：基于 NVIDIA Jetson 平台完成底层驱动、AI 视觉算法与整机控制程序开发
整机量产落地：提供成熟配套方案，协助客户完成产品小试、中试至规模化批量生产
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