友思特分享|基于FPGA开发的图像采集卡:重新定义数字世界的连接
友思特图像采集卡是一系列强大的硬件解决方案,旨在满足最苛刻的视觉和成像应用需求。这篇文章将详细探讨友思特图像采集卡在不断发展的机器视觉领域中扮演的日益重要的角色。
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机器视觉复杂应用中,高分辨率图像的要求会带来巨大的数据流和主机处理压力。Quality+Compression,是友思特合作伙伴Gidel的新压缩算法,同时提供高压缩比和高质量图像。
为红外成像设备数据传输快速搭桥!友思特嵌入式视觉接口能帮助用户快速享有 GigE Vision 协议优势,是红外成像设备视觉接口集成、开发高性能相机的高效快捷方案。
友思特伙伴Spectrolight的可调谐激光源TLS系统,作为世界上第一个覆盖可见光至SWIR范围的皮秒可调激光系统,凭借其独特优势荣获2024年LFW创新者金奖!
精密控制是半导体制造过程的关键要求之一。友思特可调谐激光光源 TLS 实现了前所未有的高精度波长和带宽控制能力,对半导体晶圆检测等生产过程产生了变革性的影响。
基于可见光、红外、太赫兹以及X射线的各种光学检测方法,为食品行业提供了更加高效、安全、可靠的无损检测技术。友思特将在本文中带您了解各个波段光学技术设备在食品质量检测中的多彩应用。
三维点云是完成精密化 PCB 检测的最新视觉技术。友思特 Saccde Vision 视觉扫描系统,采用先进的三维成像技术和算法输出直观点云图,进一步确保了PCB生产的可靠性与稳定性能。
OCT成像技术最大的特点是足够灵活,传感头可以比相机镜头还小,并且可以通过几米长光纤线缆连接,适用各种复杂工业场景,也可以与多种同类视觉技术进行同轴光路集成,实现多模态成像,如现在已经有比较成熟的激光加工熔深在线监测方案。可以设想未来会有更多OCT集成技术,补足传统视觉技术限制,应用在更多自动化检测设备中。
友思特 OCT成像系统 利用主动宽带近红外光源探测样品,并通过回波干涉信号实现物体的表面轮廓与内部分层特征的截面和 3D 成像,非常适 合透明半透明材料比如玻璃、胶带、塑料、多层薄膜等的缺陷检测与多层厚度测量,并能区分膜层材料顺序保证装配质量,非 常适合软包电池各个生产环节尤其极耳胶带、封装膜的检测。
精准搜集车辆传感器的实时数据是ADAS系统稳定运行的关键所在。友思特 proFRAME 系统可以同步采集输入数据流并输出处理,成为车载全景环视相机从图像采集至分析结果输出存储的高效闭环方案。