友思特 机器视觉产品资源中心

助力各领域实现智能制造与自动化生产

工业相机:CMOS工业相机 、一体化推理相机、3D立体相机、事件相机、工业监控摄像机、高带宽相机

图像采集:PCIE 图像采集卡、相机模拟器/仿真卡、高性能FPGA模块、嵌入式边缘计算机、图像处理与采集软件、外置式图像采集卡、嵌入式视频接口

激光雷达:车载激光雷达、工业激光雷达、MEMS混合固态激光雷达

激光器及配件:AI自动深度学习平台、eBUS Player、eBUS SDK、eBUS Edge、eBUS Receive

视觉系统方案:AI 3D视觉定位系统、视觉扫描系统

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视觉相机解决方案
医疗和生命科学领域视觉相机解决方案
uEye EVS 事件相机
uEyelive 工业监控相机
高带宽相机选型
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高效FPGA开发套件
外置式和嵌入式视频接口
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ALTOS工业用纯固态激光雷达
AI 3D视觉系统方案
AI 深度学习视觉平台
eBus 系列视觉系统开发软件
sinaSCOPE 产品目录
sinaSCOPE 参数手册

技术文章

Technical article

友思特方案 | IDS 相机助力车灯质检全流程升级

生产企业面临定制化需求增加、交付周期压缩和零不良率上升多重压力,传统视觉检测已达极限。AI图像处理成为自动化检测、应对多型号、保障品控的必备工具。奥地利多瑙河动力公司与阿斯波克系统公司合作,以车用多腔室车灯下线检测为例,将auros for quality AI方案与 IDS 相机结合,在复杂环境中稳定完成高难度检测。

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友思特应用 | 基于高精度双目散斑 3D 相机的放射治疗视觉定位应用

在放射治疗领域,毫米级的误差可能意味着健康组织受损或肿瘤漏照。随着放疗技术日益精进,对患者体位验证与实时监控的需求也达到了前所未有的高度。传统的光学表面成像系统在精度、抗干扰性及复杂曲面适应性方面面临挑战。本文将深入探讨基于高精度双目散斑3D相机的视觉定位系统如何革新放疗定位流程,提升治疗的安全性与有效性。

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友思特技术 | 智能iToF技术:开启高性价比3D视觉新纪元

传统工业3D视觉深陷两难困局:要么高价换取高性能,要么牺牲精度以控制成本。智能iToF技术打破了这一僵局。它通过片上深度处理、全局快门与高频调制等创新,在维持成本优势同时,实现了高分辨率、复杂光照稳定性与动态物体精准捕捉。这不仅填补了市场空白,更以其易用、紧凑和可靠的特性,正崛起为苛刻工业应用中传统3D方案的强劲替代者

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友思特技术 | 智能iToF技术:开启高性价比3D视觉新纪元

传统工业3D视觉深陷两难困局:高价换取高性能,或牺牲精度以控制成本。智能iToF技术的崛起成功打破了这一局面。它通过片上深度处理、全局快门与高频调制等创新,在维持成本优势的同时,实现了高分辨率、复杂光照稳定性与动态物体精准捕捉。更以其易用、紧凑和可靠的特性,正崛起为苛刻工业应用中传统3D方案的强劲替代者。

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友思特产品 | 新型基于神经拟态的事件相机——颠覆传统视觉感知方式实现速度、精度与能效的全方位提升

在机器视觉领域,技术的每一次突破都为工业自动化、智能监控等诸多行业带来新的活力与可能。而今,友思特iDS事件相机凭借其独特的技术原理与卓越性能,正引领一场视觉感知的革新之旅。本文将深入剖析iDS事件相机的技术原理、核心优势以及应用案例,展现其如何在各领域大放异彩。技术原理

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友思特技术 | 如何用AI视觉助力质量检测

AI视觉是一种基于计算机视觉和人工智能技术的前沿技术,可应用于各种质检场景。友思特为用户提供了友好的软件工具和智能相机硬件,这样,即使用户没有经验,也可以使用AI视觉来处理项目应用,并以直观简易的方式部署实施。

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友思特方案 | FPGA 加持,友思特图像采集卡高速预处理助力视觉系统运行提速增效

图像预处理是图像处理中的关键中间环节,通过优化从传感器到主机的数据流,为后续分析减负。友思特搭载FPGA的图像采集卡,凭借其高速并行处理能力,可大幅缩短处理时间、降低延迟并提升吞吐量,支撑高速分拣等系统的实时决策。针对高速接口与大流量数据场景,该采集卡是必备组件,能直接在FPGA上完成去拜耳化、HDR等预处理任务。

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友思特方案 | FPGA 加持,友思特图像采集卡高速预处理助力视觉系统运行提速增效

图像预处理是图像处理中的关键中间环节,通过优化从传感器到主机的数据流,为后续分析减负。友思特搭载FPGA的图像采集卡,凭借其高速并行处理能力,可大幅缩短处理时间、降低延迟并提升吞吐量,支撑高速分拣等系统的实时决策。针对高速接口与大流量数据场景,该采集卡是必备组件,能直接在FPGA上完成去拜耳化、HDR等预处理任务。

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友思特方案 | 从实验室到实时部署:基于CamSim相机仿真卡构建可靠视觉处理管道

在机器人、航空航天等对实时性要求严苛的行业,视觉处理必须高度确定。延迟或丢帧会引发性能下降甚至安全风险。友思特合作伙伴Gidel引入可控相机模拟器,可在实验阶段验证复杂视觉系统,降低调试成本,提升确定性。CamSim™平台理念:精准复现输入数据,就能信赖系统输出。

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友思特产品 | 用于测试和开发的相机模拟器CamSim

CamSim使大多数开发工作在低成本的实验室环境中完成。因此,CamSim显着提高了生产力并降低了开发视觉和成像系统的总费用。此外数据流重复功能可确保算法经过验证并在相关输入下按预期工作。而且,一旦检测到罕见的bug,就可以准确重构其各自的数据流,从而定位bug并快速修复。

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友思特技术 | 机器视觉为医学成像带来成本和临床效益

实时成像技术正在彻底改变医疗保健服务,从影像辅助手术到医疗诊断系统均受益于此。随着医学成像的普及,工程师们正寻求更节省成本的高带宽视频传输方案。传统医学成像系统依赖电信、广播及通用技术传输视频,这些方法需专用线缆和昂贵组件,导致系统成本高、结构复杂且难以普及。为应对这些挑战,工程师转向采用统一的机器视觉标准,以满足超大带宽、超低延迟和实时网络需求。友思特提供的外置式采集卡与嵌入式解决方案,将为这一转型提供全面支持。

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友思特技术 | 了解实时成像系统中的时延

本文阐述了时延在实时成像应用(如工业检测、图像引导手术)中的关键重要性,分析了影响系统时延的多种因素(如网络架构、协议、主机资源),并重点介绍了通过优化GigE Vision技术(如采用UDP协议、专用硬件)来显著降低传输延迟的解决方案及其测试验证结果。

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友思特方案 | 如何提高 3D成像设备 的部署和设计优势

3D检测是机器视觉中增长最快的领域。软件技术的进步使其更易设计、部署和集成,应用范围已从高端工业扩展至制造、物流、机器人及质量控制等广泛场景, 如何提高 3D成像设备 的部署和设计优势?使用一两台专用3D相机替代多台2D相机,有效降低安装复杂度、节约成本并提升效率。优势明显,设计者需在性能、成本与集成需求之间找到平衡。

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友思特方案 | 如何在嵌入式平台上部署高光谱相机

高光谱相机在嵌入式平台部署面临通信、海量数据处理及多平台兼容性挑战。友思特eBUS软件提供专属解决方案:eBUS Receive实现传感器与嵌入式ARM平台(如Jetson、树莓派)的低功耗便捷集成;eBUS Edge则将设备转换为标准GigE Vision/GenICam设备,实现处理结果的协议打包与传输。

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友思特方案 | 如何提高3D成像设备的部署和设计优势

3D机器视觉市场涵盖多种成像技术,在物体检测、深度测量与自动化决策中发挥关键作用。当前系统集成与成本控制是主要挑战。eBUS Edge等软件方案通过支持GigE Vision与GenICam标准,实现设备即插即用、降低开发复杂度与硬件依赖,助力构建高性价比、易集成且实时性强的3D视觉系统,推动其从高端走向主流应用。

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友思特方案 | 如何提高 3D成像设备 的部署和设计优势

3D检测是机器视觉中增长最快的领域。软件技术的进步使其更易设计、部署和集成,应用范围已从高端工业扩展至制造、物流、机器人及质量控制等广泛场景, 如何提高 3D成像设备 的部署和设计优势?使用一两台专用3D相机替代多台2D相机,有效降低安装复杂度、节约成本并提升效率。优势明显,设计者需在性能、成本与集成需求之间找到平衡。

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友思特方案 | 如何在嵌入式平台上部署高光谱相机

高光谱相机在嵌入式平台部署面临通信、海量数据处理及多平台兼容性挑战。友思特eBUS软件提供专属解决方案:eBUS Receive实现传感器与嵌入式ARM平台(如Jetson、树莓派)的低功耗便捷集成;eBUS Edge则将设备转换为标准GigE Vision/GenICam设备,实现处理结果的协议打包与传输。

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友思特方案 | 如何提高3D成像设备的部署和设计优势

3D机器视觉市场涵盖多种成像技术,在物体检测、深度测量与自动化决策中发挥关键作用。当前系统集成与成本控制是主要挑战。eBUS Edge等软件方案通过支持GigE Vision与GenICam标准,实现设备即插即用、降低开发复杂度与硬件依赖,助力构建高性价比、易集成且实时性强的3D视觉系统,推动其从高端走向主流应用。

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友思特新品 | sinaSCOPE 数字 3D 显微镜系统,重新定义精准、协作与无疲劳的显微作业

sinaSCOPE是由友思特合作伙伴、德国 Solectrix 公司研发的革命性 数字 3D 显微镜系统 ,通过高达4K的裸眼3D大屏再现真实立体景深,让传统立体显微镜的工作体验全面数字化——在保留光学显微镜原有立体感与手眼协调的基础上,引入大屏显示与数字化功能,显著改善工作姿态与视觉舒适度,并能轻松捕获和存档3D图像。

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演示视频

Application case

【产品介绍开箱】
IDS Ensenso 3D立体相机介绍及开箱展示
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【直播回放】
散斑3D视觉成像方案与工件检测定位应用
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【使用教程】
如何在15分钟内搭建3D视觉系统?
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【成像演示】
Ensenso C 实时3D点云图像展示
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【DEMO演示】
利用3D视觉引导随机工件拾取和放置
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【直播回放】
高精度3D成像技术助力高效高质产线生产
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【产品介绍及演示】
利用 Partfinder 实现物体的3D精确检测和定位
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【DEMO介绍与演示】
工件自动化上下料+多相机PTP同步+芯片IC自动化检测
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【DEMO演示】
德国Vision2024 Ensenso B demo演示
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【产品介绍及演示】
Partfinder 三维匹配算法操作及demo实测演示
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【产品介绍】
iDS Event-based 事件相机产品介绍及高速成像demo演示:原理、成像对比和成像案例
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【产品介绍】
基于事件的成像相机,速度更快,数据更少
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【应用案例】
事件相机应用案例集锦
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【技术介绍】
事件相机的视觉传感器成像演示及与标准相机传感器对比
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【使用教程】
事件相机的视觉传感器成像演示及与标准相机传感器对比
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【产品介绍】
超高速、超高分辨率10GigE工业相机
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DEMO演示:
在边缘设备上执行高精度图像处理和压缩
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直播回放:高带宽产线护航
——新能源锂电制造中的高精度图像处理
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产品介绍:
图像采集产品助您实现高带宽图像处理
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技术应用介绍:
锂电池的视觉检测如何应对高速挑战?
(点击跳转可查看更高清视频)

直播回放:
简单照亮关键性能:全自动可调谐光源系统解决方案
(点击跳转可查看更高清视频)

产品介绍:
创新的TML可调谐光源
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应用案例:
使用友思特TML可调谐光源优化荧光染料的激发以进行荧光成像
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【产品介绍】
OPSYS 纯固态扫描激光雷达,无活动部件
极高可靠性,专有技术提高信噪比
(点击跳转可查看更高清视频)

【产品介绍】
任何人都能创建部署深度学习视觉模型!
AI视觉检测平台Neuro-T&Neuro-R介绍
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【产品介绍】
重新定义无疲劳的显微成像作业?
Solectrix sinaSCOPE 数字 3D 显微镜系统,
裸眼3D + 无缝数字化升级!
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技术课程

Technology course

传统帧式RGB相机 vs Event-based 事件相机:
工作原理、数据处理和能效、光照稳定性
差异对比,谁才是高速视觉的答案?
1. 基于帧的传统相机与基于事件的新型相机介绍
1)基于帧的传统相机原理回顾
2)基于事件的新型相机原理剖析
3)事件相机特点解读

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2.事件传感器获取数据的数据表示方法和可视化
1)事件的本质与数据结构
2)基础可视化方法
3)时空结合表示法

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3.事件相机的成像演示与对焦方法介绍
1)事件相机的对焦挑战与对焦方法
2)事件相机成像演示
3)事件相机校准操作介绍
(点击跳转可查看更高清视频)
4.事件相机技术参数详解
1)核心参数解析
2)调参操作实践(基差调整、ROI设定等参数运用)

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5.【付费课程】事件相机的编码格式、流式处理和解码 
1)常见编码格式
2)流式数据处理
3)数据读取与解码

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6.触发和同步接口运用
1)硬件接口介绍
2)基于事件相机硬件接口的多相机同步应用

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7.基于事件相机应用分享与案例介绍
爆炸实验分析、运动高速拍摄、眼动追踪、
位姿测量、粒子高速计数、汽车辅助驾驶、
预测性维护、高速SLAM建模、流体分析、无人机追踪

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8.基于python编程语言实现二次开发的案例演示(付费课程)
1)python开发环境搭建
2)应用案例一:事件相机数据生成灰度图像
3)应用案例二:事件相机在预测性维护检测的应用

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1.揭秘视觉系统“数据动脉”——机器视觉采集的核心架构

1)图像感知:CMOS成像与ISP处理
2)数据传输:相机总线与传输协议
3)图像处理:采集与主机架构
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2.相机接口的进化之路:从CameraLink到CLHS的速度革命
1)相机总线协议的发展
2)Camera Link协议全景解析
3)CameraLink HS突破10G带宽的光纤传输
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3.视觉系统网络架构:GigE Vision 与3.0性能优化

1)GigE Vision双通道架构:GVCP控制与GVSP数据流深度解析
2)2.0时代的瓶颈:带宽、延迟与多机同步的困境
3)3.0性能跃升:RoCEv2如何重塑高速视觉系统
4)从RJ45到SFP+:接口选型与布线实战指南

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4.高速视觉系统:CoaXPress 与光纤传输方案

1)CoaXPress原理及传输机制
2)CXP over Fiber:突破距离限制的光电融合方案
3)如何搭建稳定的高速检测系统

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5.视觉系统软件生态:驱动、SDK 与 GenICam标准
1)免驱相机与专业工业相机差别在哪
2)从硬件抽象到性能调优的关键桥梁
3)GenICam标准是什么,解决了什么问题

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6.现场部署实战:从选型到落地的工程实践
1)需求拆解七维法:从模糊需求到技术参数的转化
2)核心器件选型:光源·相机·采集卡·计算平台的匹配逻辑
3)现场落地实战:多机同步、布线调试与稳定性验证

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7.【付费课程】半导体、锂电、卷材检测视觉系统搭建实践
1)半导体检测系统搭建:从晶圆到封装的全流程视觉方案
2)锂电视觉实战:极片涂布到电芯组装的关键检测点
3)卷材表面检测工程化:线扫相机与光源的精准部署

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