友思特案例 | 医疗设备行业视觉检测案例集锦（二）
导管钻孔穿孔检测直接关乎患者安全，检测疏漏可能导致有缺陷的导管流入市场，引发健康风险，并严重损害企业声誉与信任。以某金属制造企业（B公司）为例，其采用友思特基于深度学习的视觉检测方案，替代原有人工方式，实现了对导管微穿孔缺陷的快速、稳定检测。该方案使检测速度与生产节奏同步，在提升效率的同时确保了质量控制。
友思特方案 | 晶圆边缘曝光（WEE）关键技术突破：工艺难点与 ALE 光源解决方案
晶圆边缘曝光 （WEE）是半导体制造中的关键工艺，通过光刻胶的光化学反应去除边缘多余胶层，从源头减少污染、提升良率。其流程包含四阶段，涉及光机电协同等技术难点。友思特ALE系列光源支持多紫外波长灵活适配，凭借精准稳定的控光能力保障工艺一致性，并以长寿命、低维护成本为WEE工艺提供核心支撑，助力半导体制造提质增效。
友思特新闻 | 携手共进，智见未来，友思特荣获IDS环亚太地区年度最佳合作伙伴奖
在iDS 2025 APAC SUMMIT上，友思特凭借卓越的合作表现与市场贡献，荣获 “环亚太地区年度最佳合作伙伴奖”。这一荣誉不仅是IDS对友思特长期合作的认可，也彰显了我们在推动机器视觉技术应用方面的领先实力。
友思特技术 | 智能iToF技术：开启高性价比3D视觉新纪元
传统工业3D视觉深陷两难困局：要么高价换取高性能，要么牺牲精度以控制成本。智能iToF技术打破了这一僵局。它通过片上深度处理、全局快门与高频调制等创新，在维持成本优势同时，实现了高分辨率、复杂光照稳定性与动态物体精准捕捉。这不仅填补了市场空白，更以其易用、紧凑和可靠的特性，正崛起为苛刻工业应用中传统3D方案的强劲替代者
友思特方案 | 如何在嵌入式平台上部署高光谱相机
高光谱相机在嵌入式平台部署面临通信、海量数据处理及多平台兼容性挑战。友思特eBUS软件提供专属解决方案：eBUS Receive实现传感器与嵌入式ARM平台（如Jetson、树莓派）的低功耗便捷集成；eBUS Edge则将设备转换为标准GigE Vision/GenICam设备，实现处理结果的协议打包与传输。
友思特方案 | 如何提高3D成像设备的部署和设计优势
3D机器视觉市场涵盖多种成像技术，在物体检测、深度测量与自动化决策中发挥关键作用。当前系统集成与成本控制是主要挑战。eBUS Edge等软件方案通过支持GigE Vision与GenICam标准，实现设备即插即用、降低开发复杂度与硬件依赖，助力构建高性价比、易集成且实时性强的3D视觉系统，推动其从高端走向主流应用。
友思特技术 | 机器视觉为医学成像带来成本和临床效益
实时成像技术正在彻底改变医疗保健服务，从影像辅助手术到医疗诊断系统均受益于此。随着医学成像的普及，工程师们正寻求更节省成本的高带宽视频传输方案。传统医学成像系统依赖电信、广播及通用技术传输视频，这些方法需专用线缆和昂贵组件，导致系统成本高、结构复杂且难以普及。为应对这些挑战，工程师转向采用统一的机器视觉标准，以满足超大带宽、超低延迟和实时网络需求。友思特提供的外置式采集卡与嵌入式解决方案，将为这一转型提供全面支持。
友思特技术 | 了解实时成像系统中的时延
本文阐述了时延在实时成像应用（如工业检测、图像引导手术）中的关键重要性，分析了影响系统时延的多种因素（如网络架构、协议、主机资源），并重点介绍了通过优化GigE Vision技术（如采用UDP协议、专用硬件）来显著降低传输延迟的解决方案及其测试验证结果。
友思特方案 | 解码工业视觉设备“零拷贝”传输
在高速线扫、3D结构光等场景中, 图像数据量大、传输帧频高、传统 GigE Vision 传输存在 CPU占用率高、延迟大、丢包风险增加的痛点。目前可通过FPGA硬件解包（如友思特 HawkEye-20GEV 采集卡、外置式图像采集卡）或GigE Vision3.0引入的 RoCE v2 技术解决。
友思特新品 | 揭秘深层的华美：用于艺术品与考古检测的高光谱技术
历经岁月的文物与艺术品的避免不了失真的遗憾，而高光谱技术恰巧能够揭示表象下的深层信息。友思特新品 MUSES 9系列光谱相机，其高空间分辨率与超宽光谱范围的优势特征，帮助解密古文物与艺术品隐藏的历史真相。
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