iDS Ensenso 3D工业相机 / 3D立体相机

为机器人与自动化而生，
严苛/动态环境下的持续、高精度、低延迟、强鲁棒性三维立体成像

友思特长期合作伙伴 —— 德国工业相机领导者 iDS 提供，凝聚25年+工业图像处理经验，Ensenso 3D立体相机系列以双目视差+散斑3D结构光技术实现快速、轻松、精确的自动化

全系列涵盖六大型号，适配从微距21cm到5米大场景的全尺度需求，更以IP65/67防护等级适配极端工业环境，为汽车制造、物流分拣、机器人等提供全天候可靠洞察。部分型号搭载高功率投影仪与FlexView专利算法，在弱光户外或高速流水线场景下，仍可输出亚毫米级精度点云。

友思特 | Ensenso 3D立体相机

Product selection

产品选型

Core advantages

核心优势

Application scenarios

应用场景

Point cloud case

点云实例

Techinical comparison

技术对比

Application case

客户实例

Technical Resources

技术资源

立刻咨询/购买

为什么选择友思特 Ensenso系列3D相机？

实现快速、轻松、精确的自动化，应用几乎不受限制

25年以上图像处理经验： 源自友思特长期合作伙伴、德国工业相机领导者iDS，获全球75+ 国家/地区客户信赖，已部署190万+台相机

丰富型号选择： 涵盖 B/N/S/X/XR 六大系列多款型号，工作距离从21cm超近距离到5m超远距，应用场景几乎不受限，如医疗设备、机器人视觉、物体检测和分类

严苛环境可靠洞察： IP65/67防护等级，坚固耐用；部分型号配备大功率投影仪，确保弱光/户外环境下持续的高速、精准成像，实现全天候可靠洞察

先进双目散斑3D结构光技术：通过额外图案投影，提升深度信息质量与测量精度（除S系列相机采用ToF飞行时间原理）

提供强大的智能软件生态：在静态场景下显著提升视差图细节，进而提高分辨率、获取更多数据信息，减少点云后处理步骤及3D影像处理时间

无缝集成软件方案Ensenso SDK：提供易用设置向导及相机校准支持；基于GPU加速的图像处理，大幅提升3D数据采集与可视化效率

可选PartFinder模块：无需编程，导入工件CAD图纸即可在1分钟内快速生成模型，引导机械臂实现自动化上下料分拣

S系列 —— 超小巧且性价比高，适用任何场景

利用AI的3D激光点阵图案三角测量技术，采用专门调节温控系统稳定激光温度，稳定输出835nm波长，Z轴精度在1米距离的物体深度偏差不超过2.4毫米

160万像素索尼传感器捕捉的每张图像都可创造完整点云，深度点多达85,000个，可以实现每秒20点云

多场景可用，外壳与行业兼容、设计超紧凑，视野可达60度，工作范围可达0.5到3米，低光照环境下可照常工作

B系列 —— 小机箱中的3D精度

200W投影仪，深度精度高，外形紧凑（120 x 56 x 104 mm），IP65/67防护等级，大视野，可选彩色传感器

完全集成的短焦光学元件可在 21 厘米的物距范围内使用两台 500 万像素立体相机。能覆盖 30 x 26 厘米的大视野，生成的深度值精确度约为 0.1 毫米。

N系列 —— 精准、坚固、易用

基于立体视觉原理，集成大功率投影仪，专门为在恶劣环境条件下使用而设计的，具有IP65/67的防护等级，并配备触发器和闪光灯的可锁定GPIO连接器

由于其紧凑的设计，N系列同样适用于移动和静止物体的3D检测，以节省机器人手臂上的固定或移动应用空间

两种不同外壳满足不同项目需求，优化散热与灵活传感器安装，确保3D数据的高质量和稳定性

X系列 —— 模块化可灵活调整、适应项目需求

灵活系统，镜头外置，可变基线、可调视角，可从众多的C接口镜头中挑选最合适的镜头焦段安装，有助于大型项目个性化设置，捕获立方米以上的物体体积

提供160w/500w高分辨率选项，检测距离最远可达5m，配备100W大功率投影仪与长基线设计，可选IP65/67防护等级，支持室内和户外应用

XR系列 —— 模块化、具备本地数据处理功能

具备本地数据处理功能，直接在相机端进行2D图像匹配计算、在相机端生成三维点云数据传输到电脑，降低网络负载

内置前灯支持校准工作环境和2D图像质量，除GigE数据接口外，该系列还支持无线传输功能，具有灵活连通性

可与GigE uEye相机配合，灵活定制3D系统，可选基线和焦距，工作距离最远5米，能捕捉大型物体

C系列 —— 彩色RGB传感器，更紧凑设计

配备完全集成RGB传感器，200瓦投影仪，IP65/67标准，困难光照环境下也能轻松获取带有颜色信息的点云图像

提供多种型号，可选基线长度(S:240 mm，M:455 mm)和焦距，满足不同应用需求。立体与RGB相机已完成校准

小巧紧凑且坚固耐用，通过更高的可再现Z精度和投影仪电子设备更强的光输出为各种应用提供强大支持

Ensenso SDK

为Ensenso 3D相机提供易于设置的向导和相机校准支持，还包括基于GPU的图像处理，以实现更快的3D数据处理

MVTec HALCON, C, C++ 和 C# 示例程序，带源代码

输出单个3D点云，数据来自多相机模式下使用的所有相机

从多个视角实时构造3D点云；机器人手眼校准

可集成uEye工业相机，以捕获额外的颜色信息或条形码

升级可选算法模块 Ensenso PartFinder

允许用户加载自己的CAD几何图形，并在Ensenso 3D相机的点云中定位这些图形。它可以综合使用深度信息、表面法线和纹理数据，因此无需编码，几分钟内解决棘手的定位任务

半全局立体匹配；Workspace 校正；虚拟视图Virtual Views；手眼校正；原始配件；图案测量；以JSON为基础的API；远程连接；Multi-View；Scene Rendering(场景渲染)；PatchMatch 立体匹配

OEM定制产品

100dB 以上高灵敏度，卓越的信号滚降效果，6dB rolling-off 范围大于 80%成像深度

扫描探头多样化，提供不同的横向分辨率、工作距离和成像扫描范围

可选集成高清 4K CMOS 摄像模组，实现 OCT+CMOS 同时同位双模图像

快速插拔光电一体接头，同时传输光电信号，实现高帧率快速图像数据传输

USB 或万兆网连接，方便集成开发

产品组成与核心优势

Product component and core advantages

2D/3D高性能成像算法

紧凑主机

MEMS振镜

小巧探头

红外穿透

灵活光谱仪

应用场景

Application scenarios

友思特 | UVLED紫外光源

更长的寿命
自由的波长选择
高功率输出
更低的维修成本
针对每个单一波长都配备反馈控制系统

半导体行业

晶圆光刻曝光、接触式曝光、芯片紫外负载检测、晶圆缺陷检测、晶圆边缘曝光等

太阳能光伏制造

太阳能光伏基板曝光、光致发光检测、固化封装等

精密光学检测

精密光学镜片制造、光学镜片质量检测、光学元件晶圆级粘接、干涉检测等

新能源电池行业

电池封装固化、表面处理、荧光无损检测、缺陷检测等

3D点云实例

Techinical comparison

01 堆箱点云

02 不同形状包装物点云

03 管道源数据

04 箱子源数据

05 齿轮源数据

06 齿轮外壳源数据

07 内外3D层析

08 特别适用微透薄材料

技术对比：主动双目散斑3D技术

Techinical comparison

01 独特成像尺度

OCT填补了毫米级深度和微米级分辨率成像检测技术的空白

02 实时切面成像

突破传统工业视觉穿透成像局限，实现实时高精度切面扫描

03 内外3D层析

点、线、面扫描，同时满足外部轮廓和内部特征3D层析计量成像

04 特别适用微透薄材料

基于近红外穿透、无电离辐射，适合透明、浑浊材料以及聚合物等

专利算法：FlexView

Techinical comparison

01 独特成像尺度

OCT填补了毫米级深度和微米级分辨率成像检测技术的空白

02 实时切面成像

突破传统工业视觉穿透成像局限，实现实时高精度切面扫描

03 内外3D层析

点、线、面扫描，同时满足外部轮廓和内部特征3D层析计量成像

04 特别适用微透薄材料

基于近红外穿透、无电离辐射，适合透明、浑浊材料以及聚合物等

客户实例

Application case

0 破坏性

无需破坏和制备样品

0 fps

高速实时穿透成像

0 %检出率

贴合关键指标检测0失误

客户应用案例：软包极耳胶带穿透检测

客户需求：

软包动力电池一般采用中大型金属极耳，为了保证金属极耳与软包铝塑膜的贴合紧密防止漏液、绝缘缺失等质量问题，极耳胶是双面胶多层（3-5层）结构，且两侧采用不同的亲金属和亲PP材料，一旦在生产过程中贴反则容易造成较大安全隐患，传统手段需要通过裁剪并通过显微镜观察断层结构，且仍然较难分辨，这样破坏性的方法不仅直接对样品造成损伤，效率低下，而且只能抽样检测无法做到全检。

友思特解决方案：

利用OCT近红外光源探测并通过回波干涉信号检测物体的表面轮廓与内部分层和粘接特征，50帧实时穿透薄膜材料截面成像，满足高效断层检测需求，清晰分辨贴胶正反以及分析贴合度，并提供专用图像算法与快判别软件。

经过验证，该方案不仅可以对胶带进行多层切面2D/3D检测还能分析各层材料属性与厚度，能实时反映贴合情况，并发现可能的缺陷。友思特OCT方案大大提高了检测灵敏度、精确性和效率，从而有助于确保产品质量，降低生产成本，提高企业电池生产的可靠性和竞争力。

友思特 OCT成像系统新能源应用合作伙伴与客户：

0 步到位

一键切换多种光源

0 um

超高分辨率

0 nm

超高带宽光谱仪定制

客户应用案例：光学相干断层扫描系统基础研究

客户需求：

在传统的谱域SD-OCT成像系统中，宽带光源和光谱仪是最昂贵的元件，对于高校科研、实验室开发等应用环境中，传统方案的商用系统要么成本过高，要么不够灵活，难以匹配所需研究要求，尤其是针对例如更换光源、更换光谱仪等研究需求难以兼容，需要一种模块化的系统既能保持优秀的成像性能又能支持模块化的硬件更换与开发。

友思特解决方案：

友思特提供的OQ LabScope系列便携式小巧紧凑的OCT成像系统采用了独创的光路设计与工艺技术路线，并通过算法克服了由非制冷SLD光源的强度波动引起的成像伪影，使用高像素CMOS线阵列设计了特制环形光谱仪。系统可实现6mm最大穿透深度、2μm级轴向分辨率和50帧以上实时B-scan图像扫描，并能重建带穿透深度信息的3D图像，针对此类需求可以提供多光源切换、光谱仪切换等模块化定制接口，方便快捷的进行研究验证。

友思特OCT成像系统光源与光谱仪性能研究应用合作伙伴与客户：

0 漏检

关键气泡与尺度不良

0 秒

实时成像间隔

0 mm

超宽视野

客户应用案例：FPC电路板点胶测量

客户需求：

在 FPC 电路板生产过程中，芯片与 MLCC 电容需通过绝缘胶球封装实现绝缘保护。然而，传统检测手段难以实时获取内部芯片和电容与覆盖胶水表面的距离尺度信息，无法精准判断点胶设备的点胶质量，存在因点胶不足导致绝缘失效、点胶过量影响电路板性能的风险，严重制约产品良率与生产效率提升。

友思特解决方案：

采用先进的 OCT 技术，能够非接触式实时检测 FPC 电路板内部芯片和电容与胶水表面的精确距离尺度信息。通过高分辨率断层扫描成像，快速捕捉点胶状态，及时发现点胶不均、厚度异常等质量问题，为客户提供可靠的点胶质量与3D图像评估依据，有效保障 FPC 电路板绝缘性能与生产稳定性，助力客户提升产品竞争力与生产效益。

友思特 OCT成像系统新能源应用合作伙伴与客户：

0 样品制备

无需苛刻条件可活体成像

0 层

最高层析切片数

0 3D算法

多种3D分析算法助力研究

客户应用案例：牙体组织三维成像分析

客户需求：

数字化印模技术已被研究用于改善牙齿龈缘回缩，需要一种技术同时具有非侵入性、高分辨率和高速度的特点，以探索其在支持牙冠制作中的应用潜力。要求扫描10毫米×10毫米的视野范围获得的多张OCT横截面图像，并可渲染为三维模型，用于虚拟牙冠的有效设计。并能通过辅助软件进行拟合分析表面轮廓以及牙龈内部一定深度的图像。

友思特解决方案：

采用光学相干断层成像技术对牙体组织进行三维成像分析，重点关注龈缘及牙体预备边缘区域的图像质量评估。在实验过程中，每组样本均实施多次独立的OCT扫描，确保数据的稳定性和重复性。并采用自研配套专业软件对原始OCT数据进行去噪处理和三维表面重建，其中A-Scan/B-Scan原始数据或3D重建数据均以DICOM文件格式导出。经过进一步软件处理后，将数据转换为STL格式，以便后续分析和应用。

这种基于OCT的牙体成像方法为牙科临床诊断提供了新的技术手段，尤其在龈缘和牙体预备边缘的形态观察方面具有重要应用价值。

友思特 OCT成像系统新能源应用合作伙伴与客户：

技术资源

Technical Resources

Dr. Adam Wax

杜克大学生物医学工程教授
美国光学学会和光学工程学会专家

Lumedica OCT技术发明者
光谱学、新型显微和干涉测量技术专家
Oncoscope联合创始人兼董事会主席

Dr.William Brown

杜克大学物理学博士、研究员
美国光学学会和光学工程学会专家

lumedica、Oncoscope创始人
OCT技术专家
研究领域包括光物质相互作用和新型光学技术的商业开发

Dr. Thor E. Ansbæk

丹麦技术大学光子学博士
哈佛大学商学院MBA程学会专家

20余篇OCT技术论文著作
10余年OCT领域研究经验
创立国际领先企业OCTLIGHT

覃琪淋 Kylin

友思特副总经理
南京大学光学硕士

华南理工大学光电信息学士
4年+光电行业经验
带领技术团队完成多个百万级光电项目

刘晓宏 Hiro

友思特技术总监
南昌大学光电专业

获得2项光学测试专利与北京理工大学光学微纳设计专项成果
4年+OCT光学系统应用经验
为LG新能源、欧菲光等多个项目落实定制化解决方案

什么是OCT？解密光学相干断层扫描技术

参透OCT检测原理，夯实核心技术，
为拓展产品应用与解决方案打下坚实基础

OCT（Optical Coherence Tomography）是一种基于相干干涉的光学成像技术。红外光经过一个半反半透镜后分为两束，一束称为参考光、一束称为样品光，分别到达内部反射镜和样品后回到分束镜，解析两束光混合得到的干涉信号可以获取单点深度方向的层析信息。

第一代时域OCT（TD-OCT）技术，移动参考臂可获得不同光程的干涉信号，缺点为速度较慢。友思特OCT成像系统采用第二代谱域OCT（SD-OCT）技术，利用高速光谱仪通过快速傅里叶变换计算干涉项，一次扫描即可获得单点全深度信息，显著提高SNR和成像速度。

此外，友思特也提供第三代成像技术方案：基于扫频激光器的扫频OCT（SS-OCT），系统采用单点探测器，可以比CMOS高分辨率光谱仪更快地进行采样，使成像速率和成像深度都能提高多倍。

友思特分享 | OCT成像技术：突破传统限制，掌握内部缺陷图像，轻松实现深度检测

2024年9月4日

OCT成像技术最大的特点是足够灵活，传感头可以比相机镜头还小，并且可以通过几米长光纤线缆连接，适用各种复杂工业场景，也可以与多种同类视觉技术进行同轴光路集成，实现多模态成像，如现在已经有比较成熟的激光加工熔深在线监测方案。可以设想未来会有更多OCT集成技术，补足传统视觉技术限制，应用在更多自动化检测设备中。

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