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HK Gidel Proc10N

超高性能Stratix10NX HBM2模块，AI的理想选择

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HK Gidel Proc1C载体上的HK Gidel Proc10N

Intel®Stratix®10 NX FPGA集成了嵌入式Tensor模块和集成的HBM2内存，提供了前所未有的处理和内存带宽性能。Tensor模块实现了143个INT8 TOPS/FP16 TFLOPS，比当今强大的Stratix 10 MX多15倍的计算性能。超低延迟3D堆叠的HBM2 DRAM提供的DRAM和SRAM带宽比discrete DDR4和QDR存储器多10倍。

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HK Gidel Proc10N模块非常紧凑，提供1600 Gb/s完全可定制的IO接口，使不同的应用能够使用这一独特的技术，非常适合人工智能、计算密集型和低延迟高带宽应用，包括：

  • 广播、图像处理和视频分析:从100多个高带宽传感器获取实时图像处理、压缩和人工智能应用，所有这些应用都运行在单个FPGA上。
  • 安全：深度数据包检查、欺诈检测等。
  • 5G和雷达：高带宽实时边缘计算。
  • 自然语言处理：语音识别和语音合成。

 

使用HK Gidel  Proc10N模块、虹科/用户载体板和虹科强大的开发套件，可以在极短的时间内以更低的风险和成本开发定制解决方案。虹科的套件极大地简化了FPGA的开发，并显著提高了系统集成度和可靠性。该套件包括为同时从100多个传感器进行高效可靠捕获而定制的InfiniVision IP。

HK Gidel Proc10N载板

HK Gidel Proc10N模块设计用于载板，能够快速定制外部I/O接口，而无需在开发FPGA基础设施及其包含的ASP方面投入宝贵资源。用户载板可以包括Rx、Tx或全双工收发机的任何组合。

虹科的现成载板可用于部署或作为启动立即开发的启动板。Proc1C是虹科的第一块载板，是一块半长PCIe板，包括PCIe x16、4 x QSFP28、PHS和GPIO。QSFP还可以支持从16 x 10/25 GigE 视觉相机采集。PHS接口支持连接板到板或安装子板，如虹科的8 x CoaXPress-12。

开发套件

1

显著减少了开发时间和成本，同时保持了优化的性能。

2

通过将电路板资源映射到应用程序需求，能够立即构建针对系统需求优化的ASP（应用程序支持包）。

3

实现FPGA上的多设计实现，同时应用程序访问FPGA。例如，防火墙和压缩可以在同一FPGA上同时加速，并由独立的应用程序控制。