Helium：Orin高性能边缘处理单元
小型化 IP67 加固型 NVIDIA Orin 边缘 AI 高性能处理单元
Helium | 边缘AI 处理
Product introduction
产品介绍
Accelerated by NVIDIA Jetson
英伟达 Jetson 赋能
Technology data
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Helium——Orin 高性能边缘处理单元
市面体积最小的英伟达 Jetson 嵌入式系统之一： 搭载英伟达 Jetson Orin Nano / Orin NX，支持超级性能模式，最高 AI 算力 157 TOPS
摄像接口： 4 路 GMSL2，总带宽最高 20Gbps
工业级通信接口： 2 路 M12 千兆以太网、1 路 USB3.2 Gen2 USB‑C（10Gbps）
加固机身： IP67 防尘、防水、抗冲击，坚固耐用的机身设计让 Helium 完美适配工业场景、车载领域、矿山开采、航空航天等应用
通信拓展可选： WiFi、GPS、4G/5G
英伟达 Jetson 赋能
Accelerated by NVIDIA Jetson
英伟达 Jetson 是全球领先的边缘 AI 计算平台，全球开发者超 50 万名。全系 Jetson 模组配套预训练 AI 模型、开发工具套件，并原生支持云原生技术。智能设备厂商与 AI 开发者可基于嵌入式、边缘设备开发部署优质软件定义功能，广泛覆盖机器人、AI 物联网、智慧城市、医疗、工业自动化等领域。依托云原生能力，厂商与开发者能够持续迭代算法、提升识别精度，在基于英伟达 Jetson 的边缘 AI 设备上快速落地全新功能。
Jetson Orin Nano | Jetson Orin Nano | |
AI 算力 | 67 TOPS | 117 / 157 TOPS |
图形处理器 (GPU) | 1024 核英伟达安培架构 GPU，搭载 32 个张量核心 | 1024 核英伟达安培架构 GPU，搭载 32 个张量核心 |
中央处理器 (CPU) | 6 核 ARM Cortex-A78AE v8.2 64 位处理器 | 6 核 / 8 核 ARM Cortex-A78AE v8.2 64 位处理器； |
运行内存 (RAM) | 8GB 128 位 LPDDR5 | 8GB 128 位 LPDDR5 / 16GB 128 位 LPDDR5 |
存储介质 | NVMe 固态硬盘（128GB / 256GB） | NVMe 固态硬盘（128GB / 256GB） |
整机功耗 | 7W – 25W | 10W – 40W |
技术参数与规格
Technology data
支持英伟达系统级模组 (SOM) | Jetson Orin Nano / Orin NX |
操作系统 | Jetson Orin Nano / Orin NX |
供电规格 | 英伟达 JetPack™ SDK 6.2，基于 Ubuntu 22.04（Linux 5.15 内核） |
整机最大功耗 | 12V–48V 直流宽压输入 |
散热方案 | 80 瓦 |
标准接口 | 被动散热：可自行定制或由 PCB Arts 定制配套 |
板载集成模块 | 4 路光电隔离输入输出 |
可选拓展配件 | 256GB 内置固态硬盘、WiFi 无线模块、4G/5G 通信模块 |
调试接口 | 搭配 PCB Arts 专用转接板，通过 USB‑C 接口调试 |
显示输出 | 搭配 PCB Arts 专用转接板，通过 USB‑C 输出画面 |
机身外壳 | 阳极氧化铝材质 |
外形尺寸 | 85mm × 90mm × 27mm |
整机重量 | 350 克 |
工作环境温度 | -40℃ ~ +85℃（内置低温加热模块） |
防护等级 | IP67 |
合规认证 | CE 认证、电磁兼容 EMV、RoHS 环保认证 |
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方案选型适配：结合项目工况需求，匹配适配的嵌入式算力硬件与整体技术方案
硬件电路开发：完成电路板设计、工业级加固硬件定制，适配车载、矿山、航天等严苛场景
嵌入式软件开发：基于 NVIDIA Jetson 平台完成底层驱动、AI 视觉算法与整机控制程序开发
整机量产落地：提供成熟配套方案，协助客户完成产品小试、中试至规模化批量生产
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