合作伙伴
超宽波长范围,高信噪比,多通道与多峰值架构,高复用性与低成本
超宽波长范围:多通道多波段500-1700纳米光谱传感器芯片
晶圆集成:利用磷化铟(InP)晶圆实现高信噪比、高响应度、抗振动, 并实现低成本地批量化生产
应用广泛:覆盖生产过程控制与智能消费产品两大板块
产品介绍
应用场景
规格参数
技术资源
友思特合作伙伴 MantiSpectra 的 ChipSense™ 光谱传感器芯片基于专有设计和制造工艺技术,为专业和消费类电子设备实现实时、非破坏性的生物材料属性分类和分析
MantiSpectra开发了一项独特的专有技术,通过实施计算光谱学以及在晶圆上组合制造包括光电探测器和滤光片在内的关键组件,实现固态高光谱传感器芯片的可重复、大批量生产
MantiSpectra专有技术通过使用一系列预定义的、非线性重叠的、频率过采样的多峰通道来捕捉(生物)材料的化学指纹。
这一独特而丰富的数据集与机器学习/人工智能算法相结合,能够对(生物)材料的特性进行准确分类和量化
MantiSpectra技术利用磷化铟(InP)晶圆,在其上构建带有集成薄膜滤光片的砷化铟镓(InGaAs)光电探测器。
这种晶圆级的单片集成技术能够实现高信噪比、高响应度、抗振动,以及低成本且高重复性芯片的大规模制造。
参数
单位
规格
波长范围
nm
500-1700
独立通道数
#
16
通道配置选项
1
每通道峰值数
4
峰值位置偏移公差
±35
最高峰值响应度
A/W
0.1
通道峰值间最小距离
10
每峰值半高全宽(FWHM)
60
响应度偏移(= 最小比率)
%
0-10
工作温度
℃
5-75
热调谐
nm/℃
0.16
通道物理尺寸
μm
130×605
芯片尺寸(宽 × 高 × 深)
mm
1.55×1.55×0.6
芯片载体
QFN
芯片载体尺寸
4.0×4.0×1.4
芯片引脚数
20
重量
g
0.5
芯片运输包装类型
样品级包装
将ChipSense™集成到您的便携式测量设备和物联网传感器中,以减少实验室分析的时间和成本:
通过集成ChipSense™实现生产线全线实时、精准监测,用于在线产品质量控制并提升自动化水平:
可以嵌入到家用和厨房电器中,进一步实现产品使用的自动化并简化操作:
ChipSense™ 可集成到个人护理、健康保健产品中,为身体特性提供全新且准确的洞察
MantiSpectra 专注于微型光谱传感器技术,其核心产品 ChipSense™芯片通过集成光子学技术,将实验室级光谱分析能力压缩至芯片尺寸,产品应用从智慧农业、材料回收、食品饮料到健康检测等领域,致力于通过新型光谱传感组件帮助工业产线、个人及家用产品实现高效和精准的自动化应用。作为高光谱传感器芯片市场的主要参与者之一,其技术具有独特的优势和广阔的应用前景,MantiSpectra所坚持的“让大众化的光谱分析成为可能”正在实现。
作为MantiSpectra的合作伙伴,我们将共同努力推动光谱检测领域的全面创新。MantiSpectra的先进产品将与友思特的市场洞察和专业技术相结合,为不同行业的客户带来定制化、一站式的视觉解决方案。
提供测试服务,验证光谱芯片在指定的应用场景中的可行性
提供线上和线下的操作培训,快速掌握光谱芯片的使用方法
可以根据您的项目需求,设计开发集成系统方案,提供交钥匙完整解决方案
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