友思特 | OCT成像系统应用与测试案例
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客户实例
Application case
无需破坏和制备样品
高速实时穿透成像
贴合关键指标检测0失误
客户应用案例：软包极耳胶带穿透检测
客户需求：
软包动力电池一般采用中大型金属极耳，为了保证金属极耳与软包铝塑膜的贴合紧密防止漏液、绝缘缺失等质量问题，极耳胶是双面胶多层（3-5层）结构，且两侧采用不同的亲金属和亲PP材料，一旦在生产过程中贴反则容易造成较大安全隐患，传统手段需要通过裁剪并通过显微镜观察断层结构，且仍然较难分辨，这样破坏性的方法不仅直接对样品造成损伤，效率低下，而且只能抽样检测无法做到全检。
友思特解决方案：
利用OCT近红外光源探测并通过回波干涉信号检测物体的表面轮廓与内部分层和粘接特征，50帧实时穿透薄膜材料截面成像，满足高效断层检测需求，清晰分辨贴胶正反以及分析贴合度，并提供专用图像算法与快判别软件。
经过验证，该方案不仅可以对胶带进行多层切面2D/3D检测还能分析各层材料属性与厚度，能实时反映贴合情况，并发现可能的缺陷。友思特OCT方案大大提高了检测灵敏度、精确性和效率，从而有助于确保产品质量，降低生产成本，提高企业电池生产的可靠性和竞争力。
友思特 OCT成像系统 新能源应用合作伙伴与客户：
一键切换多种光源
超高分辨率
超高带宽光谱仪定制
客户应用案例：光学相干断层扫描系统基础研究
客户需求：
在传统的谱域SD-OCT成像系统中，宽带光源和光谱仪是最昂贵的元件，对于高校科研、实验室开发等应用环境中，传统方案的商用系统要么成本过高，要么不够灵活，难以匹配所需研究要求，尤其是针对例如更换光源、更换光谱仪等研究需求难以兼容，需要一种模块化的系统既能保持优秀的成像性能又能支持模块化的硬件更换与开发。
友思特解决方案：
友思特提供的OQ LabScope系列便携式小巧紧凑的OCT成像系统采用了独创的光路设计与工艺技术路线，并通过算法克服了由非制冷SLD光源的强度波动引起的成像伪影，使用高像素CMOS线阵列设计了特制环形光谱仪。系统可实现6mm最大穿透深度、2μm级轴向分辨率和50帧以上实时B-scan图像扫描，并能重建带穿透深度信息的3D图像，针对此类需求可以提供多光源切换、光谱仪切换等模块化定制接口，方便快捷的进行研究验证。
友思特OCT成像系统光源与光谱仪性能研究应用合作伙伴与客户：
关键气泡与尺度不良
实时成像间隔
超宽视野
客户应用案例：FPC电路板点胶测量
客户需求：
在 FPC 电路板生产过程中，芯片与 MLCC 电容需通过绝缘胶球封装实现绝缘保护。然而，传统检测手段难以实时获取内部芯片和电容与覆盖胶水表面的距离尺度信息，无法精准判断点胶设备的点胶质量，存在因点胶不足导致绝缘失效、点胶过量影响电路板性能的风险，严重制约产品良率与生产效率提升。
友思特解决方案：
采用先进的 OCT 技术，能够非接触式实时检测 FPC 电路板内部芯片和电容与胶水表面的精确距离尺度信息。通过高分辨率断层扫描成像，快速捕捉点胶状态，及时发现点胶不均、厚度异常等质量问题，为客户提供可靠的点胶质量与3D图像评估依据，有效保障 FPC 电路板绝缘性能与生产稳定性，助力客户提升产品竞争力与生产效益。
友思特 OCT成像系统 3C电子领域应用合作伙伴与客户：
无需苛刻条件可活体成像
最高层析切片数
多种3D分析算法助力研究
客户应用案例：牙体组织三维成像分析
客户需求：
数字化印模技术已被研究用于改善牙齿龈缘回缩，需要一种技术同时具有非侵入性、高分辨率和高速度的特点，以探索其在支持牙冠制作中的应用潜力。要求扫描10毫米×10毫米的视野范围获得的多张OCT横截面图像，并可渲染为三维模型，用于虚拟牙冠的有效设计。并能通过辅助软件进行拟合分析表面轮廓以及牙龈内部一定深度的图像。
友思特解决方案：
采用光学相干断层成像技术对牙体组织进行三维成像分析，重点关注龈缘及牙体预备边缘区域的图像质量评估。在实验过程中，每组样本均实施多次独立的OCT扫描，确保数据的稳定性和重复性。并采用自研配套专业软件对原始OCT数据进行去噪处理和三维表面重建，其中A-Scan/B-Scan原始数据或3D重建数据均以DICOM文件格式导出。经过进一步软件处理后，将数据转换为STL格式，以便后续分析和应用。
这种基于OCT的牙体成像方法为牙科临床诊断提供了新的技术手段，尤其在龈缘和牙体预备边缘的形态观察方面具有重要应用价值。
友思特 OCT成像系统 生命科学领域应用合作伙伴与客户：
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