VST Gidel Proc1C载体上的VST Gidel Proc10M
Startix10 MX比分立DDR4和QDR存储器提供10倍以上的DRAM和SRAM带宽。VST Gidel Proc10M模块旨在使这种强大的技术在计算机、嵌入式系统和边缘计算中易于使用和立即获得。
友思特
VST Gidel Proc10M的大型FPGA、巨大的内存带宽和1,600Gb/s的IO相结合,实现了前所未有的处理水平、系统紧凑性和性价比。强大的Proc10M为实现多样化的创新和高端应用开辟了道路,其中包括:
紧凑型广播和图像处理解决方案,能够从多个快速边缘传感器中抓取数据,并执行图像增强、处理、识别、压缩和AI推断
用于有线流量管理的超高速交换机,最高可达800G,以及用于深度包检测(DPI)的单设备解决方案
利用128GB密度、HBM2的巨大带宽和FPGA的大量逻辑和DSP块进行AI训练。
5G和雷达结合高速数字I/O接口和边缘计算(如FFT),可选择性地减少数据并通过PCIe X16或专用链路卸载。
利用VST Gidel Proc10M模块、友思特用户载体板和虹科强大的开发套件,可以在显著的短时间内实现高端解决方案,从而大大加快产品上市时间,提高投资回报率。
- 大型HBM2 FPGA,超紧凑模块 (97.4mm x 101mm / 3.83″ x3.98″)
- 灵活使用定制载体板或虹科载体板
- Stratix 10MX 2100 HBM2 FPGA:
>2,073,000个LEs
>7,920个18 x19 MAC
- 5 级内存方案 (50TB/s+):
>400 GB/s 访问 DRAM
>90 GB/s 访问 SRAM
>最大容量>128 GB
✓模块上 8/16GB
✓ 载波上最高 128GB
- 72 个收发器,带宽>1,600 Gb/s(TX+RX):
>48个高达26 Gb/s
>16个高达16 Gb/s或PCIe Gen3x16
>8个高达16Gb/s
>可选择64个高达26 Gb/s
- 支持374个I/O:
>26个3.3V IOs
>96个LVDS (1.6Ghz/line)
>72位DDR4接口
- 带抖动清除器的PLLs(100fs)
- 10个专用输入参考时钟
- 2个输出参考时钟
- 支持高达120W (@12V)
- 主动或被动冷却
- 可用于半长PCIe载板
- 由虹科 Proc开发套件支持(通过PCIe载板)
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