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基于三维点云的 PCB装配螺丝视觉检测方案
友思特 Saccde Vision视觉扫描系统，采用先进的三维成像技术和算法，有效保障PCB产品的可靠性和性能稳定性
高精度、多方位视觉检测方案，先进技术克服光亮金属反射影响，实现局部扫描优化，并提供定制化方案满足视觉需求
基于三维点云的PCB装配视觉检测方案代表了电子制造业向智能化、高效率方向发展的重要进步
有效地提高PCB装配过程的质量和效率，为企业带来显著的竞争优势和生产效益
基于三维点云的视觉检测技术：有效保障PCB产品的可靠性和性能稳定性
PCB装配质量检测至关重要
在电子产品的生产过程中，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的装配质量直接影响产品的可靠性和性能稳定性。螺丝作为PCB固定件的重要组成部分，其装配质量的保证尤为关键。
传统检测方式的精度和效率受限
传统的视觉检测方法往往依赖于二维图像处理，但面对高密度和复杂结构的PCB，其检测精度和效率面临挑战。
友思特方案：基于三维点云视觉检测技术在实际应用体现出显著优势
友思特线扫相机系统设备，基于三维点云的视觉检测技术，能够在视觉检测项目中提供更为全面和准确的信息，特别是在螺丝类型识别、漏装检测和螺丝浮起等方面，友思特的方案显示出显著的优势。
PCB螺丝检测的常见需求
友思特的解决方案，利用高级3D扫描相机以及配套的专业软件，全面覆盖PCB螺丝检测的常见需求，
该系统能够实现高分辨率的可变扫描密度和方向，专注于超精细特征，通过局部优化扫描，以及快速、在线的测量，具备CMM级别的精度。
（螺丝类型 – 合格）
（螺丝类型 – 错误）
螺丝类型识别
传统方案：不同类型的螺丝在PCB装配中扮演着不同的角色，其形状、尺寸和固定方式各异。传统的二维图像处理可能无法有效区分不同类型的螺丝，
友思特方案：基于三维点云的技术则能够通过精确的形状匹配和空间分布分析，实现对螺丝类型的自动识别。例如，通过比较螺丝的螺纹参数、头部形状以及直径尺寸，系统可以准确判断出所使用的螺丝类型，确保装配的正确性和稳定性。
（漏装螺丝 – 合格）
（漏装螺丝 – 合格）
漏装螺丝检测
传统方案：漏装螺丝是PCB装配中常见的质量问题之一，可能会导致产品的性能不稳定甚至故障。传统的检测方法通常依赖于视觉系统捕捉的二维图像，但面对高密度和复杂的PCB结构，漏装螺丝的检测难度较大。
友思特方案：基于三维点云的技术通过对螺丝孔的深度、形状和尺寸进行精确测量，可以实现对漏装螺丝的高效检测。系统可以通过分析螺丝孔是否完全被螺丝覆盖，并结合预设的固定深度和位置要求，快速判断是否有漏装现象的发生。
螺丝浮起检测
传统方案：螺丝浮起是指螺丝在装配过程中未能完全固定在PCB上，可能导致接触不良或者信号传输不稳定的问题。传统的视觉检测难以精确判断螺丝与PCB之间的间隙和接触状态。
友思特方案：基于三维点云的技术则可以通过比较螺丝头和PCB表面的距离，检测螺丝是否跟PCB表面紧密配合。系统可以设定合理的螺丝接触深度范围，并通过实时反馈和图像处理算法，检测螺丝浮起现象并进行报警或者自动调整。
方案优势
高精度视觉检测
线激光扫描生成3D点云，视野最大可达300*300mm，Z方向精度可达5um
克服光亮金属反射影响
每个视场区域的扫描方向都经过优化，根据不同检测物进行激光强度配置，可以有效消除光亮金属物体的反射和噪点
局部扫描优化
对于物体的局部扫描分辨率可以提高至10倍，可对细小特性进行高质量成像，动态范围高达10000倍，对多种不同材料也具有出色性能优势
多方位扫描的优势
多个相机可从不同视角进行扫描，可以有效消除边缘遮挡，提高图像质量
无需移动机械结构
扫描系统本体与检测目标两者不需要机械设备带动移动扫描，系统内部带有运动机构带动激光头扫描，本体与检测物均保持静止即可生成高精度点云图像
定制化方案满足视觉需求
支持不同视觉检测需求、软件和上位机图形界面定制开发
应用实例
结合友思特线扫相机系统设备，检测PCB电路板上是否存在螺丝浮起、螺丝类型错误、螺丝漏装缺陷，检测精度5um，具体参数规格如下。
（系统设备与检测样品均固定摆放，扫描过程中无需移动）
（系统设备与检测样品均固定摆放，扫描过程中无需移动）
套装产品介绍
友思特 Saccade Vision 视觉扫描系统
该视觉扫描系统提供高级3D扫描相机以及配套的专业软件。其中，3D扫描相机能够实现最佳的基于特征的分辨率和点密度。在轮廓仪和结构光相机中，结构光的方向/扫描方向是固定的。在许多情况下，这会导致小特征的欠采样。而该产品通过针对每个小特征优化照明模式，可以实现传感器的最佳性能。
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